高級PCB-EMC設計

高級PCB-EMC設計(鄭軍奇)課程介紹：

課程背景

隨著電子信息的快速發(fā)展，產(chǎn)品EMC要求越來越高。經(jīng)市場調(diào)研，７０％的企業(yè)并沒有專職的EMC研發(fā)人員，大部分由企業(yè)硬件設計人員、PCb設計人員或結構設計人員兼任EMC設計工作。而EMC設計主要憑借研發(fā)人員的個人經(jīng)驗，沒有系統(tǒng)的流程規(guī)范；往往是產(chǎn)品出來后采取“測試修補法”解決EMC問題，從測試階段才開始解決EMC問題，不斷反復進行的測試驗證，多次進行的改版驗證設計，影響產(chǎn)品研發(fā)進度，同時反復測試對企業(yè)也增加了人力、物力成本，為此賽盛技術開設此課程，幫助研發(fā)人員系統(tǒng)的了解EMC設計思路及要點，解惑如下問題。
１.如何從單板設計之初就避免輻射發(fā)射（RE）、傳導發(fā)射(CE)等EMI問題；
２.如何從單板設計之初就避免靜電(ESD)、浪涌(SURGE)、脈沖群（EFT）、傳導敏感度（CS）等EMS問題；
３.如何從PCB布局上來考慮EMC問題；
４.如何決定PCB與金屬外殼之間的連接方式，連接位置；
５.如何正確使用磁珠、電容、共模電感等EMC元器件，在單板原理圖階段全面考慮電磁兼容的問題；
６.如何從PCB中考慮多種地的隔離、分割，單點連接還是多點連接。
７.如何從PCB設計的過程中控制EMC問題，如時鐘走線、電源走線以及接口走線控制。

課程大綱

(一) PCB EMC分析理論基礎
 ◇ EMC測試與PCB EMC設計的關系
 ◇ PCB EMC設計必備理論

(二) PCB的接地設計及浮地與隔離設計
 ◇ PCB外部EMC設計的目的 
EMS方面的目的 
EMI方面的目的 
 ◇  EMC關注的共模電流 
 ◇  接地是影響共模電流的重要因素  
接地位置選擇的重要 
金屬板的應用 
 ◇  分布電容對共模電流的影響 
電纜對流過PCB共模電流影響的機理 
電纜分散放置引起EMI問題的典型模型  
電纜分散放置時接地后的對比 
 ◇  隔離器件對共模電流的影響  
變壓器隔離在EMC中的實質(zhì) 
光電耦合器隔離在EMC中的實質(zhì) 
 ◇  相關案例分析 
旁路電容的作用 
接地點的ESD測試案例 
PCB工作地與金屬外殼直接相連是否會導致ESD干擾進入電路?  
金屬外殼屏蔽反而導致輻射發(fā)射失敗 
 ◇  小結

(三) PCB EMC設計分析
 ◇ PCB的EMC性能與關鍵元器件位置
 ◇ PCB的內(nèi)部耦合與外部耦合
 • 干擾在PCB內(nèi)部如何傳遞
 • PCB中電路受干擾的機理
 • PCB如何與外界產(chǎn)生電磁耦合
 ◇ PCB中工作地線 或 地平面設計
 • 地線/地平面
 • 地線.地平面與阻抗
 • 地平面阻抗對PCB的EMC性能的意義（輻射發(fā)射與抗擾度）
 • 如何設計地平面
 • 地平面設計案例分析
 ◇ 如何防止PCB中信號線之間的串擾
 • 串擾對EMC的重要意義輻射發(fā)射與抗擾度）
 • 哪些地方需要防止串擾?
 • 串擾如何防止?
 • 防止串擾手段與傳輸線的影響
 ◇ 數(shù)�；旌想娐吩O計
 • 數(shù)�；旌想娐吩O計原理
 • 數(shù)字信號干擾模擬信號的幾種模式
 • 數(shù)字信號與模擬信號的處理方式
 • 數(shù)字電源與模擬電源的處理方式 
 • 數(shù)字地與模擬地的處理
何時可以分地?
分地的意義？
分地是如何處理數(shù)模之間的相互干擾
何時不能分地？
不分地是如何處理數(shù)模之間的相互干擾
 • 數(shù)�；旌想娐吩O計案例
 ◇ PCB板中的去耦、旁路設計方法
 • 去耦、旁路的意義
 • 去耦、旁路的設計方法
 • 去耦、旁路設計與產(chǎn)品系統(tǒng)EMC性能
 • 去耦案例分析
相關案例分析：
案例：地平面設計技巧
案例：PCB布線不當造成ESD問題
案例：共模電感兩邊“地”的耦合
案例：電容值大小對電源去耦效果的影響

(四) 問題解答與現(xiàn)場分析
 ◇ 課間休息問題解答
 ◇ 客戶自帶PCB、原理圖、產(chǎn)品實物EMC問題與隱患分析

講師資歷
鄭軍奇老師
EMC領域知名專家
全國無線電干擾與標準化技術委員會-秘書長
國際無線電干擾特別委員會（IEC/CISPR）副主席
鄭老師是知名EMC專家，EMC高級顧問，長期從事EMC理論與工程研究，具備豐富的EMC實踐和工程經(jīng)驗。專注于各類醫(yī)療、民用、工業(yè)用、軍用、汽車零部件產(chǎn)品的EMC標準、EMC測試設備、產(chǎn)品EMC設計方法、EMC測試方法、EMC診斷方法、EMC整改方法的研究。發(fā)表EMC相關論文數(shù)篇，擁有多項EMC專利。對于產(chǎn)品EMC設計方法的研究具有較深的造詣，研究成果涉及PCB、濾波、接地、屏蔽、接口電路等各個方面。如： 
 ◇ 《結構EMC設計》 
 ◇ 《接口電路EMC設計》 ，
 ◇ 《 PCB EMC設計指導書》，
 ◇ 《產(chǎn)品接地設計指導書》，
 ◇ 《開關電源及變頻器EMI設計》，
 ◇ 《產(chǎn)品ESD保護設計》，
 ◇ 《防護電路設計》，
 ◇ 《 RF電路端口的ESD保護研究》，
 ◇ 《開關電源電源端口濾波電路設計》，
 ◇ 《手機.無線通信設備的EMC設計》，
 ◇ 《通信設備EMC設計》，
 ◇ 《工業(yè)控制產(chǎn)品EMC設計》 ，
 ◇ 《便攜式醫(yī)療.家用電器EMC設計》等 
他是“EMC設計風險評估法”的創(chuàng)始人，“風險評估法”首次將產(chǎn)品的EMC設計提升到了方法論階段，被廣大企業(yè)的研發(fā)部門所采納。他又是專業(yè)的EMC講師，數(shù)百場的EMC培訓經(jīng)驗，受到企業(yè)與學員的高度評價，是中國EMC工程應用領域培訓領跑者，培訓實踐性強、解析透徹、生動易懂是他培訓的最大特點。同時，他也是： 
 ◇ 國際無線電干擾特別委員會（IEC/CISPR）副主席
 ◇ 全國無線電干擾與標準化技術委員會 ，秘書長；
 ◇ 工信部國家信息技術緊缺人才認證（NITE）講師。 
 ◇ IEC、ISO注冊專家
 ◇ CISPR/S/AHG3召集人
出版EMC專著有: 
1.《電磁兼容（EMC）測試與案例分析》2006年 
2.《產(chǎn)品EMC設計風險評估(分析)法》2008年 
3.《電磁兼容（EMC）測試與案例分析 第二版》2010年
4.《電磁兼容（EMC）測試與案例分析 第三版》2018年
5.《EMC TEST AND CASE STUDY》英文版 2018
6.《EMC設計分析方法與風險評估技術》2020年 
如下EMC國家標準的起草者：

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