電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì)(DFM)，王毅內(nèi)訓(xùn)課程

《電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì)(DFM)》課綱內(nèi)容：

【課程概要】
硬件開(kāi)發(fā)人員普遍存在對(duì)制造工藝技術(shù)不熟悉，對(duì)PCB布局設(shè)計(jì)，元件選擇，制造工藝流程選擇，熱設(shè)計(jì)，生產(chǎn)測(cè)試手段等方面的實(shí)際經(jīng)驗(yàn)不足，導(dǎo)致設(shè)計(jì)出的產(chǎn)品不具備可生產(chǎn)性或可生產(chǎn)性差，需要多次反復(fù)改板，甚至影響產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。
本課程深入淺出地介紹了PCB制造過(guò)程、PCB材料選擇、SMT封裝和插件的選擇、現(xiàn)代電子組裝過(guò)程、不同工藝路線對(duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的影響，以及熱設(shè)計(jì)、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)、可測(cè)試性設(shè)計(jì)和可返修性設(shè)計(jì)等內(nèi)容。并探討了如何建立DFM規(guī)范等話題。通過(guò)本課程的學(xué)習(xí)，學(xué)員能夠基本掌握DFM的基本思想和方法，并且可以著手開(kāi)展DFM的工作，提升公司產(chǎn)品設(shè)計(jì)水平，縮短與國(guó)際先進(jìn)水平的差距，提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

【培訓(xùn)對(duì)象】
產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)工程師，CAD layout工程師，生產(chǎn)工程師、 工藝工程師、設(shè)備工程師、品質(zhì)工程師、硬件研發(fā)部經(jīng)理、工程部經(jīng)理、品質(zhì)部經(jīng)理。

【培訓(xùn)收益】
 了解可制造性設(shè)計(jì)的重要性，推行產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中設(shè)計(jì)人員應(yīng)承擔(dān)的職責(zé)；
 了解制造工藝流程及典型工序的基本知識(shí)，幫助設(shè)計(jì)工程師理解工藝設(shè)計(jì)規(guī)范，達(dá)到設(shè)計(jì)中靈活運(yùn)用；
 基板和元器件基本知識(shí)，在設(shè)計(jì)中的選取準(zhǔn)則，直接關(guān)系單板加工流程、成本、產(chǎn)品質(zhì)量、可靠性和可維護(hù)性等方面；
 單板熱設(shè)計(jì)是影響單板可靠性的主要方面，介紹熱設(shè)計(jì)的常用方案；
 從工藝加工等后工序的角度介紹PCB設(shè)計(jì)中直接相關(guān)的焊盤(pán)設(shè)計(jì)、基板設(shè)計(jì)、元件布局的基本知識(shí)。
【課程大綱】
1. DFM概述
1.1. 什么是DFM、DFR、DFX，作為設(shè)計(jì)工程師需要了解什么
1.2. 產(chǎn)品制造工藝的穩(wěn)定性與設(shè)計(jì)有關(guān)嗎？產(chǎn)品的制造成本與設(shè)計(jì)有關(guān)嗎
1.3. DFM概要：熱設(shè)計(jì)、測(cè)試設(shè)計(jì)、工藝流程設(shè)計(jì)、元件選擇設(shè)計(jì)

2. SMT制造過(guò)程概述
2.1. SMT（表面貼裝工藝）的來(lái)源和發(fā)展；
2.2. 常用SMT工藝流程介紹和在設(shè)計(jì)時(shí)的選擇；
2.3. SMT重要工藝工序：錫膏應(yīng)用、膠粘劑應(yīng)用、元件貼放、回流焊接
2.4. 波峰焊工藝

3. 評(píng)估生產(chǎn)線工藝能力
3.1. 為什么要評(píng)估生產(chǎn)線工藝能力
3.2. 評(píng)估的4大要點(diǎn)：多樣性、品質(zhì)、柔性、生產(chǎn)效率
3.3. 評(píng)估4大對(duì)象：基板、SMD元件、設(shè)備、工藝

4. 基板和元件設(shè)計(jì)、選擇
4.1. 基板和元件的基本知識(shí)
4.2. 基板材料的種類和選擇、常見(jiàn)的失效現(xiàn)象
4.3. 元件的種類和選擇，熱因素，封裝尺寸，引腳特點(diǎn)
4.4. 業(yè)界的各種標(biāo)準(zhǔn)和選擇基板、元件的選用準(zhǔn)則組裝（封裝）的最新進(jìn)展

5.  熱設(shè)計(jì)探討
5.1. 為什么熱設(shè)計(jì)在SMT設(shè)計(jì)中非常重要
5.2. CTE熱溫度系數(shù)匹配問(wèn)題和解決方法
5.3. 散熱和冷卻的考慮
5.4. 與熱設(shè)計(jì)有關(guān)的走線和焊盤(pán)設(shè)計(jì)
5.5. 常用熱設(shè)計(jì)方案

6. 焊盤(pán)設(shè)計(jì)
6.1. 影響焊盤(pán)設(shè)計(jì)的因素：元件、PCB、工藝、設(shè)備、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)
6.2. 不同封裝的焊盤(pán)設(shè)計(jì)
6.3. 焊盤(pán)設(shè)計(jì)的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，如何制定自己的焊盤(pán)標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)
6.4. 焊盤(pán)優(yōu)化解決工藝問(wèn)題案例

7. PCB設(shè)計(jì)
7.1. 考慮板在自動(dòng)生產(chǎn)線中的生產(chǎn)
7.2. 板的定位和fiducial點(diǎn)的選擇
7.3. 板上元件布局的各種考慮：元件距離、禁布區(qū)、拼版設(shè)計(jì)
7.4. 不同工藝路線時(shí)的布局設(shè)計(jì)案例
7.5. 可測(cè)試設(shè)計(jì)和可返修設(shè)計(jì)：測(cè)試點(diǎn)的設(shè)置、虛擬測(cè)試點(diǎn)的設(shè)置

8.  鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)
8.1. 鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)在DFM中的重要性
8.2. 鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)與焊盤(pán)設(shè)計(jì)的關(guān)系
8.3. 鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)的要素：厚度、開(kāi)口幾何尺寸、寬厚比等

9. 如何制訂設(shè)計(jì)規(guī)范
9.1. 建立設(shè)計(jì)規(guī)范的重要性
9.2. 需要那些重要規(guī)范,規(guī)范之間的內(nèi)在關(guān)系是什么
10. 總結(jié)

【王毅老師介紹】
資歷：
工學(xué)博士，高級(jí)工程師。
工作經(jīng)歷：
曾任職華為技術(shù)有限公司，十年以上企業(yè)研發(fā)及生產(chǎn)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。
專長(zhǎng)領(lǐng)域：
PCB、PCBA制造工藝。
授課特點(diǎn):
來(lái)自實(shí)際的豐富案例，邏輯線條清晰，學(xué)以致用。
培訓(xùn)客戶:
愛(ài)默生網(wǎng)絡(luò)能源、GE、施耐德電氣、西門(mén)子數(shù)控(南京)、南京熊貓愛(ài)立信、日立汽車部件、霍尼韋爾安防（中國(guó)）有限公司、西蒙克拉電子(蘇州)、上海大唐移動(dòng)、中興通訊、Optel通訊、廈門(mén)華僑電子、海爾、美的集團(tuán)、格力電器、創(chuàng)維集團(tuán)、康佳集團(tuán)、聯(lián)想集團(tuán)、海信集團(tuán)、比亞迪、同洲電子、同維電子、TCL、大族激光、邁瑞生物醫(yī)療、富士康、英業(yè)達(dá)、長(zhǎng)城科技、炬力、固高科技、飛通光電、 步步高、萬(wàn)利達(dá)、宇龍、好易通、科立訊、金立、昂納、奧克斯、光寶、航嘉、�？低暪尽㈤L(zhǎng)沙威勝集團(tuán)、佛山伊戈?duì)柤瘓F(tuán)、一汽轎車、大族激光、航盛電子、漢高華威、東莞?jìng)ヒ走_(dá)電子、嘉兆電子科技（珠海）、斯比泰電子、中達(dá)電子、蘇州萬(wàn)旭光電、山東省東營(yíng)科英激光電子、南京漢業(yè)電子實(shí)業(yè)有限公司、深圳安科訊、電子十所、西安東風(fēng)儀表廠
主講課程:
1) 表面組裝工藝缺陷的分析診斷與解決
2) 電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì)(DFM)