邱寶軍
微電子封裝和表面組裝工學碩士。自1999年起，專業(yè)從事表面組裝及微電子封裝工藝及可靠性技術研究，PCBA檢測及失效分析技術服務，無鉛項目導入咨詢等工作。從九五期間開始承擔了多項SMT焊點可靠性評價和PCBA焊點失效分析的研究工作。尤其擅長PCBA失效分析、SMT工藝制程改進和無鉛工藝導入咨詢和電子組件可靠性評價等，在電子組件工藝評價和可靠性評價、電子組件失效分析和產(chǎn)品鑒定等方面具有豐富的經(jīng)驗。
曾在深圳IBM、諾基亞、格力電器、美的空調、志高空調、步步高電子、蘇泊爾電氣、宏橋科技、偉易達電訊公司、深圳友隆電器公司、發(fā)利達電子（美資）等多家大型企業(yè)講授無鉛工藝及可靠性、電子組件失效分析等技術課程。并在北京、深圳、廈門、蘇州、無錫、廣州、上海等地舉辦了多場公開課程，受訓人數(shù)超過1000人。
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