“SMT核心工藝、質(zhì)量控制與案例解析 ”高級研修班

“SMT核心工藝、質(zhì)量控制與案例解析 ”高級研修班(賈老師)課程介紹：

    前言：隨著電子元器件的小尺寸化和組裝的高密度化，SMT的工藝窗口越來越小，組裝的難度越來越大，如何建立一個穩(wěn)固而耐用的工藝，已經(jīng)成為SMT的核心問題。而當(dāng)前SMT組裝高可靠性、高組裝良率、低成本、低制損要求,令工程技術(shù)和管理人員很有壓力。SMT的核心工藝技術(shù),是以提高產(chǎn)品質(zhì)量、降低產(chǎn)品成本為導(dǎo)向的。SMT對電子產(chǎn)品質(zhì)量影響最大的莫過于工藝缺陷,是否有能力準(zhǔn)確地定位、分析、解決電子制造工藝缺陷成為提高電子產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。
    為此，特舉辦為期二天的“SMT核心工藝、質(zhì)量控制與案例解析”。本課程全面地講解了實際生產(chǎn)中遇到的、由各種因素引起的工藝問題和質(zhì)量問題，對于工程技術(shù)和管理人員處理生產(chǎn)現(xiàn)場問題、提高組裝的可靠性和質(zhì)量具有重要作用。歡迎報名參加！

課程特點：
    本課程結(jié)合了《SMT核心工藝解析與案例分析》和《SMT工藝質(zhì)量控制》兩本書中的精華部分，以及賈忠中老師新近在一些手機(jī)板上設(shè)計和制程中遇到的、還未曾公開的典型案例，并由賈忠中老師親自主講。賈忠中老師總結(jié)多年的工作經(jīng)驗和實例,他深入淺出并整合SMT業(yè)界最新的工藝技術(shù)、質(zhì)量控制方法以及實踐成果打造而成,是業(yè)內(nèi)少見的系統(tǒng)講解SMT核心工藝、質(zhì)量控制與案例分析的精品課程。

課程收益：
1.掌握SMT電子組裝的相關(guān)核心技術(shù)、質(zhì)量控制方法；
2.掌握SMT工藝質(zhì)量控制的基本思路和方法；
3.掌握SMT組裝中的故障分析模式與改善方法；
4.掌握電子組裝中典型的缺陷裝聯(lián)故障模式分析與對策；
5.掌握電子組裝的基本設(shè)計要求DFM及實施方法；
6.掌握電子組裝中的提高產(chǎn)品可靠性和生產(chǎn)良率的技巧；
7.掌握電子組裝中的常用故障機(jī)理及其分析設(shè)備與方法。

本課程將涵蓋以下主題：

第一天課程
前言：SMT電子產(chǎn)品的設(shè)計、質(zhì)量控制方法的概略論述

一、什么是SMT的核心工藝技術(shù)？如何搞好SMT的工藝質(zhì)量？
電子組裝企業(yè)建立有效的工藝質(zhì)量控制體系、建立良好而穩(wěn)固的工藝、提高SMT組裝的一次通過率，并努力減少影響工藝質(zhì)量的因素。
關(guān)鍵詞：SMT焊盤組裝的關(guān)鍵（01005、0.4mmCSP、POP等組裝工藝）、HDI多層PCB的設(shè)計、焊點質(zhì)量判別方法、組件的耐熱要求、IMC的形成機(jī)理及判定、PCB耐熱參數(shù)、焊膏和鋼網(wǎng)、焊接工藝、PCB的設(shè)計、阻焊膜、表面處理工藝、焊盤公差、設(shè)計間距、濕敏器件等引發(fā)的組裝問題。

二、SMT由設(shè)計因素和綜合因素引起的組裝故障模式及其對策
關(guān)鍵詞：HDI板焊盤上的微肓孔引起的少錫、開焊、焊盤上的金屬化孔引起的冒錫球問題、BGA\CSP組裝引起的焊點問題，F(xiàn)ine Pitch器件的虛焊、氣孔、側(cè)立的工藝控制，焊接工藝的基本問題，焊點可靠性與失效分析的基本概念，BGA冷焊、空洞、球窩現(xiàn)象、焊盤不潤濕、黑盤斷裂、錫珠、側(cè)立、POP虛焊等及其對策

三、SMT由PCB設(shè)計或加工質(zhì)量引起的組裝故障模式及其對策
關(guān)鍵詞：無鉛HDI板分層、BGA拖尾孔、ENIG\OSP焊盤潤濕不良、HASL對焊接的影響、PCB儲存超期焊接問題、CAF引起的PCBA失效等及其對策

四、SMT由組件封裝引起的組裝故障模式及其對策
關(guān)鍵詞：銀電極浸析、片式排阻虛焊、QFN虛焊、組件熱變形引起的虛焊、Chip組件電鍍尺寸不同導(dǎo)致側(cè)立、POP內(nèi)部橋連、EMI器件的虛焊及其對策

五、SMT由設(shè)備引起的組裝故障模式及其對策
關(guān)鍵詞：印刷機(jī)，模板的鋼片材質(zhì)及最高性價比的鋼網(wǎng)制作工藝，細(xì)晶粒（FG）鋼片與SUS304鋼片、納米（Nona）材質(zhì)的應(yīng)用；貼片機(jī)的吸嘴、飛達(dá)、相機(jī)，回流焊爐和波峰焊爐等

六、SMT由手工焊接、三防工藝等引起的組裝板故障模式及其對策
關(guān)鍵詞：焊劑殘留物絕緣問題、焊點表面焊劑殘留物發(fā)白、強(qiáng)活性焊劑引起的問題、組件焊端和焊盤發(fā)黑等問題及其解決方案

第二天課程

七、SMT電子產(chǎn)品組裝制程工藝的制程綜述與質(zhì)量控制
  7.1 微型焊點器件對焊膏的選擇，——錫膏的量、活性與觸變性等要求
  7.2 無鉛焊接中氮?dú)猓∟2）的應(yīng)用原理及對焊接缺陷的改善作用；
7.3 貼片工藝及檢測問題，貼片的質(zhì)量管理及首件質(zhì)量保障（FAA）問題；
  7.4 回流焊接和波峰焊接在微電子組裝中的工藝要點；
  7.5電子組裝板的測溫板制作方法和回流焊溫度曲線的設(shè)置要點；
  7.6 電子組裝板的熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力的控制，——底部填充膠工藝（Underfill)；
  7.7 電子組裝板(PCBA)的分板應(yīng)力問題，——CNC Routing和Laser分板工藝技術(shù)、激光分析工藝介紹 ；
  7.8電子組裝板(PCBA)的測試、組裝工藝、包裝出貨的應(yīng)力控制，——ICT和FCT應(yīng)力問題；
  7.9 電子組裝板(PCBA)的組裝缺陷的典型案例分析方法（破壞性分析和非破壞性分析法）；

八、SMT電子組裝板PCB\Rigid-Flex\FPC的常見缺陷和典型案例解析：
——SMT電子器件（01005，0.4mm間距Connector,0.4mm間距BGA,0.4間距CSP,WLP,POP,uQFN)組裝板常見的缺陷分析與改善對策。
* 側(cè)立   *空洞    *枕焊     *黑盤   
*冷焊    *坑裂    *連錫      *空焊  
*錫珠   *焊錫不均   *葡萄球效應(yīng)    *熱損傷  
*PCB分層與變形,FPC的脫膠、FR4加強(qiáng)板起泡等問題
*爆米花現(xiàn)象 *焊球高度不均 *自對中不良
* BGA/CSP/POP翹曲變形導(dǎo)致連錫、開路等問題

九、SMT電子組裝的常用故障模式及其分析手段與方法
*  常用故障例的收集與分類
*  常用機(jī)械故障機(jī)理與常用工具設(shè)備等（機(jī)械應(yīng)力）
*  常用物理故障機(jī)理與常用工具設(shè)備等
*  常用化學(xué)故障機(jī)理與常用工具設(shè)備等(電遷移、錫須)

十、提問、討論與總結(jié)

老師介紹
賈老師 1985年畢業(yè)于東南大學(xué)，高級工程師、中國電子元件學(xué)會會員、廣東電子學(xué)會SMT專委會副主任委員。先后供職于電子工業(yè)部第二研究所、日東電子設(shè)備有限公司、中興通訊股份有限公司，從事電子裝聯(lián)技術(shù)的研究、開發(fā)、應(yīng)用與管理工作，熟悉從元件制造、PCB制造到電子整機(jī)制造的全過程，對SMT設(shè)備、工藝有較深入的研究，對SMT的工藝管理也有很深的體會，為我國最早從事SMT工作的專家之一。

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