EMC&SI在PCB設(shè)計(jì)上的應(yīng)用

EMC&SI在PCB設(shè)計(jì)上的應(yīng)用(DrBinson)課程介紹：

● 課程背景            　
    隨著集成電路的工作速度不斷提高，電路的復(fù)雜性不斷增加，多層板和高密度電路板的出現(xiàn)等等都對(duì)PCB板級(jí)設(shè)計(jì)提出了更新更高的要求。尤其是半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，數(shù)字器件復(fù)雜度越來(lái)越高，門電路的規(guī)模達(dá)到成千上萬(wàn)甚至上百萬(wàn)，現(xiàn)在一個(gè)芯片可以完成過(guò)去整個(gè)電路板的功能，從而使相同的PCB上可以容納更多的功能。PCB已不僅僅是支撐電子元器件的平臺(tái)，而變成了一個(gè)高性能的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)。這樣，信號(hào)完整性EMC在PCB板級(jí)設(shè)計(jì)中成為了一個(gè)必須考慮的一個(gè)問(wèn)題。傳統(tǒng)的PCB板的設(shè)計(jì)依次經(jīng)過(guò)電路設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)、PCB制作等工序，而PCB的性能只有通過(guò)一系列儀器測(cè)試電路板原型來(lái)評(píng)定。如果不能滿足性能的要求，上述的過(guò)程就需要經(jīng)過(guò)多次的重復(fù)，尤其是有些問(wèn)題往往很難將其量化，反復(fù)多次就不可避免。這些在當(dāng)前激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)面前，無(wú)論是設(shè)計(jì)時(shí)間、設(shè)計(jì)的成本還是設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度上都無(wú)法滿足要求。在現(xiàn)在的PCB板級(jí)設(shè)計(jì)中采用電路板級(jí)仿真已經(jīng)成為必然。基于信號(hào)完整性的PCB仿真設(shè)計(jì)就是根據(jù)完整的仿真模型通過(guò)對(duì)信號(hào)完整性的計(jì)算分析得出設(shè)計(jì)的解空間，然后在此基礎(chǔ)上完成PCB設(shè)計(jì)，最后對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行驗(yàn)證是否滿足預(yù)計(jì)的信號(hào)完整性要求。如果不能滿足要求就需要修改版圖設(shè)計(jì)。與傳統(tǒng)的PCB板的設(shè)計(jì)相比既縮短了設(shè)計(jì)周期，又降低了設(shè)計(jì)成本。
    一款好的PCB設(shè)計(jì)，可以給生產(chǎn)帶來(lái)便利并節(jié)約成本。而設(shè)計(jì)好的PCB并不是拿到板廠就可以生產(chǎn)加工的，前期的PCB資料處理決定著對(duì)此產(chǎn)品研發(fā)、成本和品質(zhì)控制，因此需要PCB設(shè)計(jì)人員在熟悉掌握相關(guān)軟件應(yīng)用的基礎(chǔ)上，還要了解流程、工藝和PCB板高速信號(hào)完整性、抗干擾設(shè)計(jì)及電磁兼容等相關(guān)的知識(shí)。
    不重視PCB的設(shè)計(jì)往往會(huì)對(duì)公司造成極大的損失，重復(fù)的改板，影響了產(chǎn)品推向市場(chǎng)的時(shí)間，增加了研發(fā)投入，降低了產(chǎn)品的質(zhì)量和競(jìng)爭(zhēng)力，增加了售后服務(wù)，甚至造成整個(gè)項(xiàng)目投資的失敗。
    本課程系統(tǒng)地介紹了與PCB設(shè)計(jì)相關(guān)的理論和實(shí)踐知識(shí)，結(jié)合業(yè)界最流行的仿真設(shè)計(jì)軟件講解如何在PCB上進(jìn)行信號(hào)完整性設(shè)計(jì)及電磁兼容設(shè)計(jì)，并結(jié)合實(shí)際指出設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)中常出現(xiàn)的錯(cuò)誤,從理論上分析產(chǎn)生問(wèn)題的原因。同時(shí)進(jìn)行大量成功和失敗的案例講解，為學(xué)員提供豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。

● 課程大綱
一、PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
 ◇ PCB概述
 ◇ PCB設(shè)計(jì)的發(fā)展歷史
 ◇ PCB疊層
 ◇ 20－H原則
 ◇ 3－W原則
二、PCB的電氣性能
 ◇ 導(dǎo)線電阻；
 ◇ 電感和電容：
 ◇ 特征阻抗；
 ◇ 傳輸延遲（高頻板）；
 ◇ 衰減與損耗；
 ◇ 外層電阻；
 ◇ 內(nèi)層絕緣電阻。
三、PCB的抗干擾設(shè)計(jì)
 ◇ 形成干擾的基本三個(gè)要素
 ◇ 抗干擾設(shè)計(jì)的基本原則
 ◇ PCB設(shè)計(jì)的一般原則
 ◇ 印制電路板抗干擾措施
 ◇ 特殊系統(tǒng)的抗干擾措施
 ◇ 總結(jié)：降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)驗(yàn)
四、電磁兼容設(shè)計(jì)
 ◇ 電磁干擾現(xiàn)象
 ◇ 產(chǎn)生電磁干擾的條件及分析
 ◇ 保證良好電磁兼容設(shè)計(jì)的措施
 ◇ 電磁兼容應(yīng)用實(shí)例
 ◇ 單、雙面板的電磁兼容設(shè)計(jì)
 ◇ 多層板的電磁兼容性設(shè)計(jì)
 ◇ 時(shí)鐘電路之EMC設(shè)計(jì)
五、信號(hào)完整性設(shè)計(jì)
 ◇ 關(guān)于高速電路
 ◇ 高速信號(hào)的確定
 ◇ 什么是傳輸線
 ◇ 所謂傳輸線效應(yīng)
 ◇ 關(guān)于通孔的設(shè)計(jì)
 ◇ 避免傳輸線效應(yīng)的方法
 ◇ 高速設(shè)計(jì)中多層PCB的疊層問(wèn)題
 ◇ 高速設(shè)計(jì)中的各種信號(hào)線特點(diǎn)
 ◇ SI問(wèn)題的常見(jiàn)起因
 ◇ SI設(shè)計(jì)準(zhǔn)則設(shè)計(jì)的實(shí)現(xiàn)
 ◇ SI問(wèn)題及解決方法
六、仿真模型的理解和使用
 ◇ SPICE模型簡(jiǎn)介
 ◇ IBIS模型基礎(chǔ)(Input/Output Buffer Information  Specification(Ver3.2 Now))
 ◇ IBIS模型文件示例
 ◇ IBIS模型的構(gòu)成
 ◇ Visual IBIS Editor 介紹
七、案例分析及討論
 ◇ 基于LVDS的高速背板仿真分析
 ◇ XXE10-7000路由交換機(jī)信號(hào)完整性設(shè)計(jì)規(guī)范

● 講師介紹
    DrBinson　
    經(jīng)　驗(yàn)：有十多年EDA從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，曾在美國(guó)艾默生、國(guó)內(nèi)某著名通訊公司EDA部門就職，工作期間,主要負(fù)責(zé)大量公司重點(diǎn)項(xiàng)目的設(shè)計(jì)，如小型化2.5G改良項(xiàng)目、多媒體流服務(wù)器項(xiàng)目以及及電源等項(xiàng)目的設(shè)計(jì)，參與公司戰(zhàn)略項(xiàng)目傳輸XXXX-10G項(xiàng)目的仿真、布局、布線工作，為該項(xiàng)目的仿真召集人，主任工程師，并完成了“用LVDS實(shí)現(xiàn)的大容量高速背板”及“PCB的抗干擾設(shè)計(jì)及電磁兼容”等相關(guān)課題的研究。擔(dān)任EDA專家技術(shù)組核心成員、兼職講師，參與《PCB設(shè)計(jì)指南》、《高速PCB設(shè)計(jì)手冊(cè)》等的編寫(xiě)工作。曾與多位PCB仿真和設(shè)計(jì)領(lǐng)域的美國(guó)高級(jí)專家進(jìn)行技術(shù)交流及合作，現(xiàn)為美國(guó)某著名EDA公司高級(jí)技術(shù)顧問(wèn)。有著豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)和理論知識(shí)，并在行業(yè)的各種雜志上發(fā)表多篇技術(shù)論文，為許多公司培養(yǎng)了大量EDA行業(yè)工作者。
    �！￠L(zhǎng)：電子電路設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、電磁兼容設(shè)計(jì)、針對(duì)PCB設(shè)計(jì)存在的缺陷提供分析咨詢和解決方案.精通當(dāng)前EDA行業(yè)所有高端PCB設(shè)計(jì)軟件。
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