電子元器件失效分析及解決技術與典型案例

電子元器件失效分析及解決技術與典型案例(費慶宇)課程介紹：

第一部分:電子元器件失效分析技術
1．失效分析的基本概念和一般程序
2．失效分析的電測試
3．無損失效分析
4．模擬失效分析
5．制樣技術
6．形貌像技術
7．掃描電鏡電壓襯度像
8．熱點檢測技術
9．聚焦離子束技術
10. 微區(qū)化學成分分析技術

第二部分:分立半導體器件和集成電路的失效機理和案例
1．塑料封裝失效
2．引線鍵合失效
3．水汽和離子沾污
4．介質失效 5．過電應力損傷
6．閂鎖效應
7．靜電放電損傷
8．金屬電遷移
9．金屬電化學腐蝕
10．金屬-半導體接觸退化
11．芯片粘結失效
 第三部分:電子元件的失效機理和案例
1. 電阻器的失效機理和案例
2. 電容器的失效機理和案例
3. 繼電器的失效機理和案例
4．連接器的失效機理和案例
5．印刷電路板和印刷電路板組件

第四部分:微波半導體器件失效機理和案例
1.微波器件的主要失效模式及失效機理
2.微波器件典型案例綜合分析
3.微波器件的失效控制措施
4.微波器件失效分析典型案例

第五部分:混合集成電路失效機理和案例
1.混合集成電路的主要失效模式及失效機理
2.混合集成電路典型案例綜合分析
3.混合集成電路的失效控制措施
4.混合集成電路失效分析典型案例

第六部分 其它器件的失效機理和案例
1.其它器件主要失效模式及失效機理
2.其它器件典型案例綜合分析
3.其它器件失效分析典型案例
 
專 家 介 紹：費慶宇（高級工程師）
　　1982年起在中國電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境實驗研究所(現(xiàn)名:信息產(chǎn)業(yè)部電子五所)工作,現(xiàn)任高級工程師。長期從事半導體器件(包括集成電路和GaAs微波器件等)的失效機理和失效分析技術研究。分別于1989年、1992-1993年、2001年由聯(lián)合國、國家教委和中國國家留學基金委員會資助赴聯(lián)邦德國、加拿大和美國作訪問學者。曾在國內外刊物和學術會議上發(fā)表論文三十余篇。曾多次應邀外出講學,曾多次主持重大課題研究,他主持的《VLSI失效分析技術》課題榮獲2003年度國防科技二等獎。

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