【時(shí)間地點(diǎn)】 | 2014年11月14-15日 深圳 | ||
【培訓(xùn)講師】 | Steven Shi | ||
【參加對象】 | 電子制造企業(yè):處理波峰焊接技術(shù)的工藝工程師、工藝設(shè)計(jì)工程師、設(shè)備工程師、質(zhì)量工程師、新產(chǎn)品導(dǎo)入(NPI工程師)、DIP技術(shù)主管及管理人員。電子研究院所:新品試制工程師\工藝研究員\品質(zhì)工程師等相關(guān)技術(shù)人員。 | ||
【參加費(fèi)用】 | ¥2800元/人 (含講義、午餐、茶點(diǎn)) | ||
【會務(wù)組織】 | 森濤培訓(xùn)網(wǎng)(dbslw.com.cn).廣州三策企業(yè)管理咨詢有限公司 | ||
【咨詢電話】 | 020-34071250;020-34071978(提前報(bào)名可享受更多優(yōu)惠) | ||
【聯(lián) 系 人】 | 龐先生,鄧小姐;13378458028、18924110388(均可加微信) | ||
【在線 QQ 】 | 568499978 | 課綱下載 | |
【溫馨提示】 | 本課程可引進(jìn)到企業(yè)內(nèi)部培訓(xùn),歡迎來電預(yù)約! |
一、前言:
在當(dāng)前的電子組裝中,波峰焊作為一種傳統(tǒng)技術(shù)應(yīng)用仍相當(dāng)廣泛;而頗為節(jié)能的精密選擇焊(Selective Wave Soldering)彌補(bǔ)了前者的不足,使波峰焊接技術(shù)的使用發(fā)揚(yáng)光大。在技術(shù)上,因業(yè)界在產(chǎn)品設(shè)計(jì)及質(zhì)量上的嚴(yán)格要求,亦有了較大改進(jìn)。
業(yè)界對波峰焊\選擇焊,通常都有穩(wěn)定可靠、降耗節(jié)能和制造環(huán)保等要求,于是在工藝技術(shù)細(xì)節(jié)的學(xué)習(xí)和掌握方面要求更高,對相關(guān)的制程工藝務(wù)須嚴(yán)格地控制。而時(shí)至今日,波峰焊及選擇接的工藝質(zhì)量或工藝直通率仍然普遍較低,也是為業(yè)界同仁所深感困惑和焦慮的! 為此,特邀請電子制造大型企業(yè)的FPC微組裝設(shè)計(jì)和制程工藝方面的實(shí)踐型資深顧問工程師,舉辦為期二天的“波峰焊、選擇焊工藝技術(shù)和制程缺陷的診斷與解決 ”高級研修班。歡迎咨詢報(bào)名參加!
二、課程特點(diǎn):
本課程的特點(diǎn):從廣闊的視角來講解這門技術(shù),包括材料選擇、工藝成本、設(shè)備保養(yǎng)、PCB的DFM、質(zhì)量缺陷診斷及解析等方面,進(jìn)行全面系統(tǒng)地來探討問題。經(jīng)驗(yàn)表明,采用技術(shù)整合的方法來解決或預(yù)防問題,往往是事半功倍的。
三、課程收益:
1.了解波峰焊及選擇焊機(jī)的工作原理、設(shè)備結(jié)構(gòu)和技術(shù)規(guī)格;
2.了解波峰焊接點(diǎn)的質(zhì)量和IPC-A-610E的規(guī)格要求;
3.掌握波峰焊及選擇焊制程工藝和工藝參數(shù)的調(diào)試方法;
4.掌握波峰焊的焊料、焊劑、錫渣還原劑的有效使用;
5.掌握波峰焊及選擇焊的PCB DFM設(shè)計(jì)規(guī)范要求;
6.掌握波峰焊和選擇焊爐的一般故障與排除的方法;
7.掌握波峰焊和選擇焊爐的日常管理、保養(yǎng)及維護(hù);
8.掌握波峰焊和選擇焊接點(diǎn)缺陷案例的分析與解決。
本課程將涵蓋以下主題:
一、波峰焊、選擇焊機(jī)的工作原理、設(shè)備結(jié)構(gòu)和技術(shù)規(guī)格
1.1 電子組裝錫釬焊接技術(shù)(軟釬焊\硬焊\熔接)的概述;
1.2 波峰焊及選擇焊接技術(shù)特性、優(yōu)缺點(diǎn)和應(yīng)用;
1.3 波峰焊及選擇焊的工作原理和基本結(jié)構(gòu);
1.4 波峰焊及選擇焊設(shè)備的基本結(jié)構(gòu);
1.5 波峰焊及選擇焊設(shè)備的主要特性參數(shù);
1.6 設(shè)備的測試認(rèn)證技術(shù)的規(guī)格。
二、波峰焊點(diǎn)的質(zhì)量IPC-A-610E & IPC-J -STD-001E的規(guī)格要求
2.1 決定波峰焊點(diǎn)質(zhì)量的若干要素;
2.2 焊接的基本原理和控制要點(diǎn);
2.3 波峰通孔焊接點(diǎn)的一般特性;
2.4 IPC-A-610E和IPC-J-STD-001E對波峰焊點(diǎn)的規(guī)格要求。
三、波峰焊及選擇焊制程工藝和工藝參數(shù)的調(diào)試方法
3.1 波峰技術(shù)和選擇焊技術(shù)要點(diǎn);
3.2 波峰焊的4個(gè)主要工序和兩個(gè)輔助工序;
3.3 助焊劑涂覆工藝技術(shù);
3.4 預(yù)熱工藝溫度的設(shè)定;
3.5 選擇焊噴嘴的類型選擇匹配問題;
3.6 波峰焊爐的熱風(fēng)刀技術(shù);
3.7 波峰焊溫度曲線的制作規(guī)范(Wave Solder Profile).
四、波峰焊的焊料、焊劑、錫渣還原劑的有效使用
4.1 助焊劑的活性與選擇方法;
4.2 低銀和不含錫焊料對焊接質(zhì)量的影響;
4.3 降低波焊成本:不充氮?dú)鈂不含銀焊料;
4.4 調(diào)整制程參數(shù)\改造回流焊爐,設(shè)法控制并降低錫渣產(chǎn)生;
4.5 錫渣還原劑的成分、特性和有效使用方法。
五、波峰焊及選擇焊的DFM設(shè)計(jì)規(guī)范要求
5.1 PCB拼板及PCBA布局的DFM工藝規(guī)范要求;
5.2 波峰焊DFM的案例解析;
5.3 電鍍通孔(PTH)的設(shè)計(jì)規(guī)范要求;
5.4 插裝器件(THC&THD)的設(shè)計(jì)、剪腳、彎折的規(guī)范和要求;
5.5 波峰焊接載板治具及夾具合理設(shè)計(jì)的若干要素;
5.6 IPC-7351和ANSI/IPC-2222等標(biāo)準(zhǔn)對波峰焊盤設(shè)計(jì)的要求;
5.7 PCB板的SMD和THC的一般設(shè)計(jì)規(guī)范和要求.
六、無鉛波峰焊和選擇焊爐的一般故障與排除
6.1 波峰焊接中常見的故障模式和原理;
開機(jī)系統(tǒng)、噴霧系統(tǒng)、傳送系統(tǒng)、預(yù)熱系統(tǒng)、錫槽加熱系統(tǒng)及動(dòng)力系統(tǒng)等故障。
6.2 選擇焊接中常見的故障模式和原理;
開機(jī)系統(tǒng)、噴霧系統(tǒng)、傳送系統(tǒng)、預(yù)熱系統(tǒng)等故障,以及噴嘴堵塞、波峰不穩(wěn)等問題。
七、掌握波峰焊和選擇焊爐的日常管理、保養(yǎng)及維護(hù)
7.1 傳統(tǒng)有鉛波峰焊爐和無鉛波峰焊爐的差異;
7.4 波峰焊爐和選擇焊爐設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)要點(diǎn).
助焊噴霧系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)、傳送系統(tǒng)、焊接系統(tǒng)、錫槽、噴嘴的休養(yǎng)及維護(hù)。
八、波峰焊和選擇焊焊接點(diǎn)的缺陷精選案例的分析與解決
8.1 PTH插腳的空洞\爬錫不足\潤濕不足\暗色焊點(diǎn)\,焊點(diǎn)粒狀物\拉尖\冰柱\針孔\冷焊\虛焊\連錫\錫珠\少錫\助焊劑殘留,PCB翹曲\起泡\分層\變色,元器件脫落、歪斜、浮高,PCBA表面臟污。
8.2 經(jīng)典案例解析:IPC-A-610E中通孔波焊的1級和2級缺陷,改善為3級產(chǎn)品的方案解析。
九、總結(jié)與討論
老師介紹:Steven Shi老師
焊接技術(shù)領(lǐng)域資深講師
SMT焊接工藝資深顧問,廣東省電子學(xué)會SMT專委會高級委員。
畢業(yè)于哈爾濱工業(yè)大學(xué)。先后在《電子工藝技術(shù)》、《電子工業(yè)專用設(shè)備》、《中國電子商情SMT China》、《EPP》等期刊中發(fā)表學(xué)術(shù)文章近40余篇,參加國內(nèi)/國際SMT學(xué)術(shù)研討會、交流會70多次,受到行業(yè)人士的一致好評。
10多年來,Steven Shi老師一直在高科技企業(yè)從事產(chǎn)品焊接工藝技術(shù)和工藝制程研發(fā)與管理工作,積累了豐富的SMT焊接現(xiàn)場經(jīng)驗(yàn)和工藝制程工藝改善、設(shè)備管理與效率提升的成功案例。對SMT的設(shè)備調(diào)試、工業(yè)工程、制程工藝、質(zhì)量管理、新產(chǎn)品導(dǎo)入及項(xiàng)目管理積累了豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。楊先生通過長期不懈的學(xué)習(xí)、探索與總結(jié),已初步形成了一套基于EMS企業(yè)及SMT工廠完整實(shí)用的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)及理論。
Steven Shi老師曾成功地攻克“波峰焊接工藝中氧化渣的形成及防止措施”、“選擇性波峰焊接工藝缺陷分析與設(shè)備效率提升、”“再流焊工藝中‘曼哈頓’現(xiàn)象的形成及防止措施”、“如何合理使用氮?dú)馓岣咂焚|(zhì)、降低成本”、“BGA器件焊接品質(zhì)控制措施”等等,同時(shí)行業(yè)內(nèi)首次提出制定“SMT設(shè)備性能檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)”,對SMT行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)化有著深遠(yuǎn)影響。 首次較全面的使用“DOE”對波峰焊接中工藝參數(shù)對“焊接品質(zhì)”及“厚板通孔填充性”的影響進(jìn)行了系統(tǒng)的實(shí)驗(yàn)分析,其結(jié)果對生產(chǎn)應(yīng)用起到了有效的指導(dǎo)作用,并獲得廣東省科技廳的資助。
面對后金融危機(jī)時(shí)代,針對“如何降低企業(yè)生產(chǎn)制造成本”問題,基于技術(shù)采購、現(xiàn)場TPM管理、品質(zhì)控制、可靠性評估等方面,目前正著力于實(shí)踐一套適用于企業(yè)發(fā)展的技術(shù)管理方面,目的在于通過技術(shù)與管理創(chuàng)新,提升企業(yè)競爭力。并帶領(lǐng)技術(shù)團(tuán)隊(duì),將經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)與海爾、海格、柏恩氏、美的、格力、比亞迪、TCL、萬利達(dá)、航盛、歐比特、奧拓、品冠等多家企業(yè)分享,得到了客戶一致好評。