電子組裝工藝可靠性實(shí)戰(zhàn)培訓(xùn)班

電子組裝工藝可靠性實(shí)戰(zhàn)培訓(xùn)班(王毅)課程介紹：

   對(duì)電子產(chǎn)品而言，一是高效率、低成本的制造性，即電子產(chǎn)品的可制造性問題；二是電子產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性問題，可制造性問題是制造廠家關(guān)注的重點(diǎn)，而電子產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性問題則是客戶評(píng)價(jià)產(chǎn)品的主要標(biāo)準(zhǔn)，在電子產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)越來越激烈的今天，越來越多的公司開始關(guān)注電子產(chǎn)品的可靠性問題，因?yàn)樘岣弋a(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性也就是提高客戶的滿意度、增加產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。隨著電子產(chǎn)品的核心芯片與產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案越來越集中，影響產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性的因素集中在了制造和應(yīng)用層面，而電子產(chǎn)品組裝工藝的質(zhì)量與可靠性對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性的影響也越來越大。

● 課程特點(diǎn)：
   本課程針對(duì)電子行業(yè)越來越關(guān)注的產(chǎn)品工藝可靠性問題，講述電子工藝可靠性的主要失效形式、失效機(jī)理、焊點(diǎn)與PCB的可靠性設(shè)計(jì)，焊點(diǎn)的仿真分析與壽命預(yù)測(cè)、工藝可靠性實(shí)驗(yàn)、工藝失效分析。課程內(nèi)容是授課老師在總結(jié)多年從事SMT可靠性工程實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)和對(duì)在職人員培訓(xùn)的基礎(chǔ)上，根據(jù)業(yè)界SMT工程人員對(duì)可靠性要求越來越迫切的情況下確定的內(nèi)容和主題,因此本課程的重點(diǎn)集中在工程應(yīng)用層面與實(shí)際案例講解,以工程實(shí)用性為出發(fā)點(diǎn)，盡量減少不必要的可靠性理論論述。

● 老師介紹：
王毅博士
　 工學(xué)博士，曾任職華為技術(shù)有限公司，8年以上大型企業(yè)研發(fā)及生產(chǎn)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。主持建立華為公司SMT工藝可靠性技術(shù)研究平臺(tái)，參與建設(shè)華為公司SMT工藝平臺(tái)四大規(guī)范體系，擅長(zhǎng)電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì)DFM 、SMT工藝可靠性設(shè)計(jì)DFR等DFx設(shè)計(jì)平臺(tái)的建立與應(yīng)用，在電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì)、SMT組裝工藝缺陷機(jī)理分析與解決、失效分析、工藝可靠性等領(lǐng)域有深入研究與豐富的實(shí)踐應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。獲省部級(jí)科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)一次，包括在《CHINES SCIENCE BULLETINE》等國(guó)際一流刊物發(fā)表學(xué)術(shù)論文30多篇，包括《BGA空洞形成的機(jī)理及對(duì)焊點(diǎn)可靠性的影響》、《微型片式元件焊接過程立碑工藝缺陷的分析與解決》、《QFN器件組裝工藝缺陷的分析與解決》、《CCGA器件的可靠性返修》等SMT專業(yè)技術(shù)文章多篇。
培訓(xùn)和咨詢過的知名企業(yè)：
艾默生網(wǎng)絡(luò)能源、南京熊貓愛立信、深圳市高新技術(shù)行業(yè)協(xié)會(huì)、日立汽車部件、霍尼韋爾安防（中國(guó)）有限公司、西蒙克拉電子(蘇州)、上海大唐移動(dòng)、中興通訊、Optel通訊、廈門華僑電子、海爾、美的集團(tuán)、格力電器、創(chuàng)維集團(tuán)、康佳集團(tuán)、聯(lián)想集團(tuán)、比亞迪、同洲電子、同維電子、TCL、大族激光、邁瑞生物醫(yī)療、富士康、英業(yè)達(dá)、炬力、固高科技、飛通光電、 步步高、萬利達(dá)、宇龍、好易通、科立訊、金立、海康威視公司、長(zhǎng)沙威勝集團(tuán)、佛山伊戈?duì)柤瘓F(tuán)、航盛電子、嘉兆電子科技（珠海）、斯比泰電子、中達(dá)電子、蘇州萬旭光電、山東省東營(yíng)科英激光電子、南京漢業(yè)電子實(shí)業(yè)有限公司、深圳安科訊、電子十所、西安東風(fēng)儀表廠、中海油服、北京人民電器廠……等。

● 本課程將涵蓋以下主題：
 
1．電子工藝可靠性面臨的挑戰(zhàn)與困難
挑戰(zhàn)：產(chǎn)品復(fù)雜 元器件復(fù)雜 PCB復(fù)雜
困難：理論不完善 難于建立完整的數(shù)學(xué)模型
提高電子組裝工藝可靠性的策略：基于FA分析的可靠性逐步提高策略
2．元器件常見工藝可靠性問題與解決方案
2.1器件靜電放電(ESD)失效的機(jī)理與解決
 ◇ 電子元器件的靜電損傷機(jī)理
 ◇ 靜電放電造成器件失效的模式
 ◇ 保障工藝可靠性的靜電防護(hù)措施
2.2器件的潮濕敏感(MSD)失效機(jī)理與解決
 ◇ 塑封器件潮濕敏感失效機(jī)理
 ◇ 潮濕敏感器件的定義和分級(jí)
 ◇ MSD標(biāo)準(zhǔn)與控制方法
 ◇ 保障工藝可靠性的潮敏措施
2.3 應(yīng)力敏感元器件的機(jī)械應(yīng)力失效機(jī)理與解決
 ◇ 機(jī)械應(yīng)力造成器件失效的機(jī)理
 ◇ 元器件承受機(jī)械應(yīng)力的來源
 ◇ 多層陶瓷電容（MLCC）的機(jī)械應(yīng)力失效分析與解決
3．印制電路板（PCB）的可靠性問題
3.1 PCB可靠性的主要關(guān)注點(diǎn)
3.2 PCB的失效機(jī)理
3.3 小孔可靠性
 ◇ 小孔失效的機(jī)理與失效模式:典型失效案例
 ◇ 小孔壽命預(yù)測(cè)模型
 ◇ PCB設(shè)計(jì)參數(shù)對(duì)小孔可靠性的影響
3.4 PCB走線的可靠性設(shè)計(jì)
3.5 PCB散熱設(shè)計(jì)
3.6考慮機(jī)械應(yīng)力的PCB可靠性布局設(shè)計(jì)
4．焊點(diǎn)失效機(jī)理與壽命預(yù)測(cè)
4.1 焊點(diǎn)失效機(jī)理
4.2 焊點(diǎn)疲勞壽命預(yù)測(cè)模型
4.3 典型焊點(diǎn)的疲勞壽命預(yù)測(cè)舉例
4.4 焊點(diǎn)典型失效案例講解 
5．電子組裝過程的工藝可靠性
 ◇ 軟釬焊原理
 ◇ 可靠焊接的必要條件
 ◇ 金屬間化合物對(duì)焊接可靠性的影響
 ◇ 不同表面處理方式對(duì)焊接可靠性的影響
 ◇ 金屬間化合物對(duì)焊接可靠性的影響
 ◇ 不同表面處理方式對(duì)焊接可靠性的影響
 ◇ 金對(duì)焊點(diǎn)可靠性的影響
 ◇ 金屬滲析
 ◇ 熱損傷
 ◇ 空洞對(duì)焊點(diǎn)可靠性的影響
6．PCBA使用過程中的工藝可靠性問題與解決
 ◇ 錫須（Tin Whisker）
 ◇ Kirkendall空洞
 ◇ 導(dǎo)電陽(yáng)極絲(CAF):典型案例講解
 ◇ 電遷移
 ◇ 助焊劑殘留造成的腐蝕失效
 ◇ 特殊工作環(huán)境對(duì)工藝可靠性的要求:典型案例講解
7．常用PCBA工藝失效分析技術(shù)及應(yīng)用場(chǎng)合
 ◇ PCBA失效分析流程
 ◇ 金相切片分析
 ◇ X射線分析技術(shù)
 ◇ 光學(xué)顯微鏡分析技術(shù)
 ◇ 聲學(xué)顯微鏡分析技術(shù)
 ◇ 掃描電子顯微鏡技術(shù)
 ◇ 染色與滲透技術(shù)
 ◇ 電子組件工藝失效分析案例綜合講解
8．PCBA可靠性試驗(yàn)
 ◇ 可靠性試驗(yàn)?zāi)康?BR> ◇ 可靠性試驗(yàn)的分類
 ◇ 可靠性篩選試驗(yàn)
 ◇ 可壽命試驗(yàn)
 ◇ 加速試驗(yàn)
 ◇ 環(huán)境試驗(yàn)
9．討論

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