無鉛焊接及可靠性培訓(xùn)

無鉛焊接及可靠性培訓(xùn)(宋復(fù)斌)課程介紹：

前言：在本培訓(xùn)課程中，將會著重于讓學(xué)員了解下列相關(guān)知識：1、無鉛焊的背景與現(xiàn)況；2、焊點可靠性測試的各種標準及比較；3、測試設(shè)備與試驗樣品的準備；4、焊點失效分析；5、無鉛焊點材料及與焊盤形成的IMC介紹；6、如何從器件級焊點強度測試評估板級跌落試驗的表現(xiàn)；7、無鉛焊接對于PCB焊盤的沖擊。

● 培訓(xùn)大綱：
一、焊點可靠性的標準介紹以及不同種類測試標準的對比
1.回流焊曲線(IPC/JEDEC J-STD-020D.1)
2.高溫?zé)岽鎯勖?JESD22-A103-B)
3.溫度循環(huán)測試(IPC-9701; JESD22-A104C)
4.溫度沖擊測試(JESD22-A106B, MIL-STD-883G-1011.9)
5.焊球剪切測試(JESD22-B117A)
6.焊球拉拔測試(JESD22-B115)
7.跌落試驗(JESD22-B104C; JESD22-B110A; JESD22-B111)
8.四點彎曲測試(IPC/JEDEC-9702)
9.循環(huán)彎曲測試(JESD22-B113)
10.振動測試(JESD-B103B, MIL-STD-883G-2005.2 and 2007.3)
二、無鉛焊的概觀、不同無鉛焊料材料介紹及板級可靠性比較
1.SAC305、SAC387、SACC、SACS、SnCuNi無鉛合金比較
2.無鉛焊錫膏的測評方法與比較
3.各種焊料的熱疲勞測試比較
4.各種焊料的器件剪切/拉拔測試比較
5.各種焊料的板級彎曲測試比較
6.各種焊料的板級跌落測試比較
三、器件級焊點可靠性測試
1.無鉛/有鉛焊球推剪測試比較
2.無鉛/有鉛焊球拔取測試比較
3.破壞模式的分類與判定
4.試驗數(shù)據(jù)的處理
5.加載刀具/夾具的影響
6.加載速度的影響
7.熱老化的影響
8.多次回流的影響
四、焊點失效分析、焊點材料、焊點與焊盤形成的IMC介紹
1.染色-剝片分析
2.斷裂面分析
3.橫截面分析
4.SAC無鉛焊料的介紹
5.無鉛焊料與各種焊盤形成的IMC
6.熱老化對IMC生長的影響
7.IMC組成/厚度對電子元器件機械可靠性的影響
8.IMC在沖擊試驗中的斷裂機理
五、無鉛焊接對于PCB焊盤坑裂的影響
1.焊盤失效的定義及相關(guān)問題
2.IPC-9708介紹（焊盤坑裂測試方法標準）
3.焊盤坑裂測試方法的比較
4.焊盤坑裂的失效模式
5.焊盤設(shè)計對焊盤坑裂失效的影響
6.PCB材料對焊盤坑裂失效的影響
7.熱沖擊對焊盤坑裂失效的影響
六、底部填充膠/邊緣保護膠（Underfill/Edgebonding Epoxy）對板級可靠性的影響
1.材料特性測試
2.底部填充膠/邊緣保護膠與基材的界面強度
3.底部填充膠/邊緣保護膠對于器件熱性能的影響
4.底部填充膠/邊緣保護膠對于器件機械性能的影響
5.各種邊緣保護膠的比較
6.邊緣保護膠的選取方法

● 講師介紹：
   宋復(fù)斌, 博士, 于2002年和2007年在北京航空航天大學(xué)（BUAA）和香港科技大學(xué)（HKUST）分別獲得材料學(xué)碩士及機械工程博士學(xué)位。2002-2004年之間，他任職于摩托羅拉半導(dǎo)體事業(yè)部（現(xiàn)為飛思卡爾半導(dǎo)體）從事電子產(chǎn)品封裝方面的開發(fā)及研制。2004-2012年之間，宋復(fù)斌博士在香港科技大學(xué)先進微系統(tǒng)封裝中心電子封裝實驗室任職為資深/總工程師和香港科大深圳電子材料與封裝實驗室的資深研究員。他的研究領(lǐng)域覆蓋了封裝材料的開發(fā)測試、電子器件的可靠性研究和失效分析等。目前主要負責(zé)先進制造工程和質(zhì)量改善解決方案等工作。宋博士是美國國際電機電子工程師學(xué)會（IEEE）, 表面組裝技術(shù)協(xié)會(SMTA) 和美國機械工程師學(xué)會（ASME）會員，以及美國質(zhì)量學(xué)會(ASQ)的資深會員。他在國內(nèi)外學(xué)術(shù)期刊及會議論文集上發(fā)表了超過50篇技術(shù)論文并多次獲得最佳論文獎，且與其他研究學(xué)者合作撰寫了兩本微電子封裝與組裝方面的書章。
Dr. Fubin SONG received his Ph.D degree in Mechanical Engineering from the Hong Kong University of Science & Technology (HKUST) in 2007 and M.S. degree in Material Science & Engineering from Beijing University of Aeronautics and Astronautics (BUAA) in 2002. From 2002 to 2004, he was with Division of Motorola's Semiconductor Products Sector (now Freescale Semiconductor) in advanced electronic packaging and development. From 2004 to 2012, Dr. Song was the senior / chief technical officer in Center for Advanced Microsystems Packaging (CAMP)/Electronic Packaging Laboratory (EPACK)/HKUST, responsible for advanced packaging related process development, failure analysis and solder joint reliability. He also served as a senior research fellow of HKUST Shenzhen Electronic Materials & Packaging Laboratory from 2009 to 2012. Currently, responsible for advanced engineering and quality solution. He has published over 50 technical papers in international journals/conferences and received several best paper awards, including Best International Conference Paper Award from IPC APEX, Outstanding Paper Award from ICEP, and Best Paper Award of SMTA China South Technology Conference 2011, etc. He also wrote two chapters for books on the solder joint reliability.

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