新型回流焊、選擇焊、自動(dòng)焊的技術(shù)攻略和質(zhì)量控制

新型回流焊、選擇焊、自動(dòng)焊的技術(shù)攻略和質(zhì)量控制(資深顧問)課程介紹：

一、課程前言：
    高密度高可靠性電子產(chǎn)品,需要新型的更為精密的選擇焊（Selective  Wave Soldering) 、汽相焊VPS(Vapor Phase Soldering)和自動(dòng)焊(Automatic soldering)技術(shù)，相比傳統(tǒng)的回流焊、波峰焊和手工焊工藝，它們對(duì)于設(shè)計(jì)精密、形態(tài)復(fù)雜、組裝難度高、器件耐熱敏感的電子產(chǎn)品，以及高可靠性要求的航天和軍工等產(chǎn)品上，應(yīng)用日益廣泛。可是，有關(guān)工藝技術(shù)和質(zhì)量控制等問題變得更為復(fù)雜，大量的制程缺陷和工藝問題成為困擾大家日常生產(chǎn)制造中的肯綮和頑疾。
    波峰焊和回流焊接作為PCB組裝流程中的關(guān)鍵性工序，對(duì)電子產(chǎn)品組裝質(zhì)量的影響是舉足輕重的。選擇焊和氣相焊，它們有別于傳統(tǒng)的波峰焊和回流焊，全面地搞好它們的質(zhì)量控制、對(duì)策和工藝還有諸多的問題。自動(dòng)焊錫相比手工焊接，在成本、效率和質(zhì)量等方面更俱優(yōu)勢(shì)，它主要用于替代手工作業(yè)困難且重復(fù)性強(qiáng)的場(chǎng)合，適應(yīng)各種高難度的焊錫作業(yè)和微焊錫工藝。
    選擇焊、汽相焊和自動(dòng)焊技術(shù)還處于應(yīng)用初期，時(shí)下雖非企業(yè)生產(chǎn)制造的主流，但它們作為新型工藝技術(shù)及解決特殊問題的偏方，將必然成為電子生產(chǎn)行業(yè)需要考慮的重要因素。為此，中國(guó)電子標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)特別邀請(qǐng)?jiān)谥笮推髽I(yè),在生產(chǎn)一線專業(yè)從事相關(guān)技術(shù)研究的實(shí)踐型資深顧問，舉辦為期二天的“選擇焊、汽相焊與自動(dòng)焊的應(yīng)用技術(shù)和質(zhì)量控制攻略”高級(jí)研修班。歡迎咨詢報(bào)名參加！
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二、課程特點(diǎn)：
此次培訓(xùn)主要針對(duì)選擇焊、汽相焊與自動(dòng)焊的新型的關(guān)鍵應(yīng)用技術(shù)及焊接缺陷問題，綜合大量的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，進(jìn)行詳細(xì)分析，闡述分析焊接缺陷的思路和方法，讓學(xué)員不再限制于經(jīng)驗(yàn)的多少，真正掌握系統(tǒng)分析與解決問題的能力，判斷由于PCB設(shè)計(jì)、材料、設(shè)備參數(shù)、工藝規(guī)范等引起的品質(zhì)變化，進(jìn)而達(dá)到改善焊接品質(zhì)，提高生產(chǎn)效率的目的。

三、課程收益：
"1.掌握選擇焊、汽相焊與自動(dòng)焊機(jī)器的基本結(jié)構(gòu)、工作原理和應(yīng)用場(chǎng)合；
2.掌握選擇焊與傳統(tǒng)波峰焊工藝技術(shù)各自的性能優(yōu)勢(shì)與不足；
3.掌握真空汽相焊與傳統(tǒng)熱風(fēng)回流焊的各自性能優(yōu)勢(shì)與不足；
4.掌握自動(dòng)焊相比傳統(tǒng)手工焊的特性優(yōu)勢(shì)與不足；
5.掌握選擇焊、汽相焊與自動(dòng)焊機(jī)器的制程缺陷QFD和DFM改善法；
6.掌握選擇焊、汽相焊與自動(dòng)焊設(shè)備的選購(gòu)SWOT分析法；
7.掌握選擇焊、汽相焊與自動(dòng)焊的缺陷返修方法和制程質(zhì)量改善、缺陷案例解析。

課程內(nèi)容簡(jiǎn)介：

"前言：電子組裝中常見的焊接技術(shù)簡(jiǎn)介和比較，以及選擇焊、汽相焊
與自動(dòng)焊有關(guān)錫焊焊的基本特性認(rèn)知。" 四、選擇焊、汽相焊與自動(dòng)焊機(jī)器的制程缺陷的QFD和DFM改善法
一．選擇性波焊與一般波焊的工藝技術(shù)介紹，以及它們各自的優(yōu)勢(shì)與不足； 4.1 三種焊接中常見故障模式的解決和預(yù)防方法；
1.1 選擇性波焊的原理、結(jié)構(gòu)與特性； 4.2 通過對(duì)質(zhì)量功能的展開（QFD），解析三種焊接缺陷的影響及真因；
1.2 選擇焊與通用波峰焊的應(yīng)用比較，各自的優(yōu)缺點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)合； 4.3 通過制造性設(shè)計(jì)分析（DFM），搞好三種典型的焊接缺陷的分析；
1.3 波峰的4個(gè)主要工序和兩個(gè)輔助工序解析； 4.4．波峰焊接的可制造性設(shè)計(jì)概述
"    一般波峰焊過程：PCBA治具安裝→噴涂助焊劑→預(yù)熱→一次波峰→
二次波峰→冷卻、補(bǔ)焊、修整、剪腳、檢測(cè)，以及它們的CTQ解析。" 波峰焊、汽相焊、自動(dòng)焊設(shè)計(jì)的考慮點(diǎn)
   試問：選擇性波焊的過程有何不同？ 工藝和設(shè)計(jì)規(guī)范
1.4 選擇波峰焊技術(shù)的關(guān)鍵工藝參數(shù)的設(shè)置方法、焊點(diǎn)質(zhì)量的控制要點(diǎn)； 案例八：DFM焊盤設(shè)計(jì)、PCBA布局設(shè)計(jì)；
1.5 提高波峰焊接質(zhì)量的方法和措施，以及決定焊點(diǎn)質(zhì)量的要素和控制要點(diǎn)。 五、選擇焊、汽相焊與自動(dòng)焊設(shè)備的選購(gòu)SWOT分析法
"   焊接前的質(zhì)量控制、生產(chǎn)工藝材料及工藝參數(shù)這三個(gè)方面探討了
提高波峰焊質(zhì)量的方法." "5.1、EMS企業(yè)及OEM代工廠，搞好設(shè)備選購(gòu)的基本原則和方法（保持適當(dāng)
領(lǐng)先、保持合理折舊費(fèi)用、確保正常生產(chǎn)效益）；"
案例一：選擇性波焊應(yīng)用案例解析。 5.2、SWOT分析法的基本原理和應(yīng)用方法及案例解析；
案例二：一般性波峰焊應(yīng)用案例解析。 5.3、如何對(duì)選擇焊、汽相焊與自動(dòng)焊設(shè)備采購(gòu)前實(shí)施SWOT分析；
二．真空汽相焊與一般回流焊的工藝技術(shù)介紹，以及它們各自的優(yōu)勢(shì)與不足； 5.4 SMT混裝焊接的質(zhì)量與工藝控制綜合性研究。
2.1 真空汽相焊的原理、結(jié)構(gòu)與特性； 案例九：某EMS代工制造企業(yè)的設(shè)備選購(gòu)前的SWOT報(bào)告解析；
2.2 真空汽相焊接系統(tǒng)與傳統(tǒng)熱風(fēng)回流焊的區(qū)別； 六、選擇性波焊和一般波峰焊工藝中常見缺陷產(chǎn)生原因及防止措施；
2.3 汽相焊與通用回流焊的應(yīng)用比較，各自的優(yōu)缺點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)合； "   常見種缺陷產(chǎn)生原因及防止措施包括：錫球、表面裂紋、
假焊、橋連、填充不良、潤(rùn)濕不良、針孔、氣孔、冰柱等。"
2.4 汽相焊技術(shù)的關(guān)鍵工藝參數(shù)的設(shè)置方法、焊點(diǎn)質(zhì)量的控制要點(diǎn)； 七、真空汽相焊和普通回流焊工藝中常見缺陷產(chǎn)生原因及防止措施；
2.5 提高汽相焊接質(zhì)量的方法和措施；以及決定汽相焊點(diǎn)質(zhì)量的要素和控制要點(diǎn)。     常見種缺陷產(chǎn)生原因及防止措施包括：Chip組件立碑、錫球、表面裂紋、虛焊、橋連、潤(rùn)濕不良、空洞、球窩、基板翹曲等。
案例三：真空汽相焊應(yīng)用案例解析。 八、自動(dòng)焊錫機(jī)器人焊工藝中常見缺陷產(chǎn)生原因及防止措施；
案例四：一般性回流焊應(yīng)用案例解析。 "   常見種缺陷產(chǎn)生原因及防止措施包括：錫球、表面裂紋、假焊、橋連、
PTH填充不良、潤(rùn)濕不良、針孔、氣孔、PCB板表面臟污等。"
三．自動(dòng)焊比一般手工焊的在特殊應(yīng)用場(chǎng)合上的優(yōu)勢(shì)與不足； 九、選擇焊、汽相焊與自動(dòng)焊核心技術(shù)剖析及參數(shù)設(shè)定方法；
3.1 自動(dòng)焊錫機(jī)器人的原理、結(jié)構(gòu)與特性；     為了提高生產(chǎn)直通率，降低制造成本，通過工藝調(diào)整解決焊接缺陷是主要的解決方法；
3.2 自動(dòng)焊在特殊場(chǎng)合上的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)（效率、成本等），手工焊的缺陷不足；    掌握新工藝制程參數(shù)設(shè)定的基本思路和方法；
3.3 自動(dòng)焊技術(shù)的關(guān)鍵工藝參數(shù)的設(shè)置方法、焊點(diǎn)質(zhì)量的控制要點(diǎn)；     選擇性焊接技術(shù)研究：取代波峰焊技術(shù)一種高效又節(jié)省成本的選擇.
3.4 提高自動(dòng)焊錫機(jī)器人效率的方法和措施，提高其焊點(diǎn)質(zhì)量的要素和控制要點(diǎn)。 "   汽相焊工藝有許多優(yōu)點(diǎn)勝過其他回流焊方法，主要表現(xiàn)在：能很好地控制
最高溫度，整個(gè)組件有良好的溫度均勻性，能在一個(gè)實(shí)際上無氧化的環(huán)境中進(jìn)行焊接，加熱與組件的幾何形狀相對(duì)無關(guān)。"
"試問：多品種小批量產(chǎn)品、大批量少點(diǎn)數(shù)簡(jiǎn)單產(chǎn)品、大批量復(fù)雜SMD和
PTH產(chǎn)品宜各采用何種方式？"
案例五：自動(dòng)焊錫機(jī)器人應(yīng)用案例解析。
案例六：手工焊應(yīng)用案例效率和質(zhì)量不高的案例解析。
" 案例七：打印機(jī)主板、計(jì)算機(jī)主板、手機(jī)主板、平板計(jì)算機(jī)、攝像頭座，
宜各自采用什么焊接方式，才符合最省經(jīng)濟(jì)原則。"    十、提問、討論與總結(jié)

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