【時(shí)間地點(diǎn)】 | 2014年9月12-13日 蘇州 | ||
【培訓(xùn)講師】 | 資深顧問(wèn) | ||
【參加對(duì)象】 | 電子制造企業(yè):從事焊接工藝技術(shù)的產(chǎn)品或工藝工程師(PE)、工藝設(shè)計(jì)工程師(R&D)、設(shè)備工程師(ME)、品質(zhì)工程師(QE)、工程技術(shù)人員、生產(chǎn)管理工程師以及技術(shù)管理人員;設(shè)備制造企業(yè):從事選擇性波峰焊、真空汽相焊、自動(dòng)焊錫機(jī)器人,以及普通回流焊和波峰焊設(shè)備的研發(fā)制造企業(yè)中的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工程師、裝配工程師、售后服務(wù)工程、FAE工程師等相關(guān)技術(shù)人員。 | ||
【參加費(fèi)用】 | ¥2800元/人 | ||
【會(huì)務(wù)組織】 | 森濤培訓(xùn)網(wǎng)(dbslw.com.cn).廣州三策企業(yè)管理咨詢(xún)有限公司 | ||
【咨詢(xún)電話(huà)】 | 020-34071250;020-34071978(提前報(bào)名可享受更多優(yōu)惠) | ||
【聯(lián) 系 人】 | 龐先生,鄧小姐;13378458028、18924110388(均可加微信) | ||
【在線 QQ 】 | 568499978 | 課綱下載 | |
【溫馨提示】 | 本課程可引進(jìn)到企業(yè)內(nèi)部培訓(xùn),歡迎來(lái)電預(yù)約! |
一、課程前言:
高密度高可靠性電子產(chǎn)品,需要新型的更為精密的選擇焊(Selective Wave Soldering) 、汽相焊VPS(Vapor Phase Soldering)和自動(dòng)焊(Automatic soldering)技術(shù),相比傳統(tǒng)的回流焊、波峰焊和手工焊工藝,它們對(duì)于設(shè)計(jì)精密、形態(tài)復(fù)雜、組裝難度高、器件耐熱敏感的電子產(chǎn)品,以及高可靠性要求的航天和軍工等產(chǎn)品上,應(yīng)用日益廣泛?墒,有關(guān)工藝技術(shù)和質(zhì)量控制等問(wèn)題變得更為復(fù)雜,大量的制程缺陷和工藝問(wèn)題成為困擾大家日常生產(chǎn)制造中的肯綮和頑疾。
波峰焊和回流焊接作為PCB組裝流程中的關(guān)鍵性工序,對(duì)電子產(chǎn)品組裝質(zhì)量的影響是舉足輕重的。選擇焊和氣相焊,它們有別于傳統(tǒng)的波峰焊和回流焊,全面地搞好它們的質(zhì)量控制、對(duì)策和工藝還有諸多的問(wèn)題。自動(dòng)焊錫相比手工焊接,在成本、效率和質(zhì)量等方面更俱優(yōu)勢(shì),它主要用于替代手工作業(yè)困難且重復(fù)性強(qiáng)的場(chǎng)合,適應(yīng)各種高難度的焊錫作業(yè)和微焊錫工藝。
選擇焊、汽相焊和自動(dòng)焊技術(shù)還處于應(yīng)用初期,時(shí)下雖非企業(yè)生產(chǎn)制造的主流,但它們作為新型工藝技術(shù)及解決特殊問(wèn)題的偏方,將必然成為電子生產(chǎn)行業(yè)需要考慮的重要因素。為此,中國(guó)電子標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)特別邀請(qǐng)?jiān)谥笮推髽I(yè),在生產(chǎn)一線專(zhuān)業(yè)從事相關(guān)技術(shù)研究的實(shí)踐型資深顧問(wèn),舉辦為期二天的“選擇焊、汽相焊與自動(dòng)焊的應(yīng)用技術(shù)和質(zhì)量控制攻略”高級(jí)研修班。歡迎咨詢(xún)報(bào)名參加!
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二、課程特點(diǎn):
此次培訓(xùn)主要針對(duì)選擇焊、汽相焊與自動(dòng)焊的新型的關(guān)鍵應(yīng)用技術(shù)及焊接缺陷問(wèn)題,綜合大量的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn),進(jìn)行詳細(xì)分析,闡述分析焊接缺陷的思路和方法,讓學(xué)員不再限制于經(jīng)驗(yàn)的多少,真正掌握系統(tǒng)分析與解決問(wèn)題的能力,判斷由于PCB設(shè)計(jì)、材料、設(shè)備參數(shù)、工藝規(guī)范等引起的品質(zhì)變化,進(jìn)而達(dá)到改善焊接品質(zhì),提高生產(chǎn)效率的目的。
三、課程收益:
"1.掌握選擇焊、汽相焊與自動(dòng)焊機(jī)器的基本結(jié)構(gòu)、工作原理和應(yīng)用場(chǎng)合;
2.掌握選擇焊與傳統(tǒng)波峰焊工藝技術(shù)各自的性能優(yōu)勢(shì)與不足;
3.掌握真空汽相焊與傳統(tǒng)熱風(fēng)回流焊的各自性能優(yōu)勢(shì)與不足;
4.掌握自動(dòng)焊相比傳統(tǒng)手工焊的特性?xún)?yōu)勢(shì)與不足;
5.掌握選擇焊、汽相焊與自動(dòng)焊機(jī)器的制程缺陷QFD和DFM改善法;
6.掌握選擇焊、汽相焊與自動(dòng)焊設(shè)備的選購(gòu)SWOT分析法;
7.掌握選擇焊、汽相焊與自動(dòng)焊的缺陷返修方法和制程質(zhì)量改善、缺陷案例解析。
課程內(nèi)容簡(jiǎn)介:
"前言:電子組裝中常見(jiàn)的焊接技術(shù)簡(jiǎn)介和比較,以及選擇焊、汽相焊
與自動(dòng)焊有關(guān)錫焊焊的基本特性認(rèn)知。" 四、選擇焊、汽相焊與自動(dòng)焊機(jī)器的制程缺陷的QFD和DFM改善法
一.選擇性波焊與一般波焊的工藝技術(shù)介紹,以及它們各自的優(yōu)勢(shì)與不足; 4.1 三種焊接中常見(jiàn)故障模式的解決和預(yù)防方法;
1.1 選擇性波焊的原理、結(jié)構(gòu)與特性; 4.2 通過(guò)對(duì)質(zhì)量功能的展開(kāi)(QFD),解析三種焊接缺陷的影響及真因;
1.2 選擇焊與通用波峰焊的應(yīng)用比較,各自的優(yōu)缺點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)合; 4.3 通過(guò)制造性設(shè)計(jì)分析(DFM),搞好三種典型的焊接缺陷的分析;
1.3 波峰的4個(gè)主要工序和兩個(gè)輔助工序解析; 4.4.波峰焊接的可制造性設(shè)計(jì)概述
" 一般波峰焊過(guò)程:PCBA治具安裝→噴涂助焊劑→預(yù)熱→一次波峰→
二次波峰→冷卻、補(bǔ)焊、修整、剪腳、檢測(cè),以及它們的CTQ解析。" 波峰焊、汽相焊、自動(dòng)焊設(shè)計(jì)的考慮點(diǎn)
試問(wèn):選擇性波焊的過(guò)程有何不同? 工藝和設(shè)計(jì)規(guī)范
1.4 選擇波峰焊技術(shù)的關(guān)鍵工藝參數(shù)的設(shè)置方法、焊點(diǎn)質(zhì)量的控制要點(diǎn); 案例八:DFM焊盤(pán)設(shè)計(jì)、PCBA布局設(shè)計(jì);
1.5 提高波峰焊接質(zhì)量的方法和措施,以及決定焊點(diǎn)質(zhì)量的要素和控制要點(diǎn)。 五、選擇焊、汽相焊與自動(dòng)焊設(shè)備的選購(gòu)SWOT分析法
" 焊接前的質(zhì)量控制、生產(chǎn)工藝材料及工藝參數(shù)這三個(gè)方面探討了
提高波峰焊質(zhì)量的方法." "5.1、EMS企業(yè)及OEM代工廠,搞好設(shè)備選購(gòu)的基本原則和方法(保持適當(dāng)
領(lǐng)先、保持合理折舊費(fèi)用、確保正常生產(chǎn)效益);"
案例一:選擇性波焊應(yīng)用案例解析。 5.2、SWOT分析法的基本原理和應(yīng)用方法及案例解析;
案例二:一般性波峰焊應(yīng)用案例解析。 5.3、如何對(duì)選擇焊、汽相焊與自動(dòng)焊設(shè)備采購(gòu)前實(shí)施SWOT分析;
二.真空汽相焊與一般回流焊的工藝技術(shù)介紹,以及它們各自的優(yōu)勢(shì)與不足; 5.4 SMT混裝焊接的質(zhì)量與工藝控制綜合性研究。
2.1 真空汽相焊的原理、結(jié)構(gòu)與特性; 案例九:某EMS代工制造企業(yè)的設(shè)備選購(gòu)前的SWOT報(bào)告解析;
2.2 真空汽相焊接系統(tǒng)與傳統(tǒng)熱風(fēng)回流焊的區(qū)別; 六、選擇性波焊和一般波峰焊工藝中常見(jiàn)缺陷產(chǎn)生原因及防止措施;
2.3 汽相焊與通用回流焊的應(yīng)用比較,各自的優(yōu)缺點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)合; " 常見(jiàn)種缺陷產(chǎn)生原因及防止措施包括:錫球、表面裂紋、
假焊、橋連、填充不良、潤(rùn)濕不良、針孔、氣孔、冰柱等。"
2.4 汽相焊技術(shù)的關(guān)鍵工藝參數(shù)的設(shè)置方法、焊點(diǎn)質(zhì)量的控制要點(diǎn); 七、真空汽相焊和普通回流焊工藝中常見(jiàn)缺陷產(chǎn)生原因及防止措施;
2.5 提高汽相焊接質(zhì)量的方法和措施;以及決定汽相焊點(diǎn)質(zhì)量的要素和控制要點(diǎn)。 常見(jiàn)種缺陷產(chǎn)生原因及防止措施包括:Chip組件立碑、錫球、表面裂紋、虛焊、橋連、潤(rùn)濕不良、空洞、球窩、基板翹曲等。
案例三:真空汽相焊應(yīng)用案例解析。 八、自動(dòng)焊錫機(jī)器人焊工藝中常見(jiàn)缺陷產(chǎn)生原因及防止措施;
案例四:一般性回流焊應(yīng)用案例解析。 " 常見(jiàn)種缺陷產(chǎn)生原因及防止措施包括:錫球、表面裂紋、假焊、橋連、
PTH填充不良、潤(rùn)濕不良、針孔、氣孔、PCB板表面臟污等。"
三.自動(dòng)焊比一般手工焊的在特殊應(yīng)用場(chǎng)合上的優(yōu)勢(shì)與不足; 九、選擇焊、汽相焊與自動(dòng)焊核心技術(shù)剖析及參數(shù)設(shè)定方法;
3.1 自動(dòng)焊錫機(jī)器人的原理、結(jié)構(gòu)與特性; 為了提高生產(chǎn)直通率,降低制造成本,通過(guò)工藝調(diào)整解決焊接缺陷是主要的解決方法;
3.2 自動(dòng)焊在特殊場(chǎng)合上的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)(效率、成本等),手工焊的缺陷不足; 掌握新工藝制程參數(shù)設(shè)定的基本思路和方法;
3.3 自動(dòng)焊技術(shù)的關(guān)鍵工藝參數(shù)的設(shè)置方法、焊點(diǎn)質(zhì)量的控制要點(diǎn); 選擇性焊接技術(shù)研究:取代波峰焊技術(shù)一種高效又節(jié)省成本的選擇.
3.4 提高自動(dòng)焊錫機(jī)器人效率的方法和措施,提高其焊點(diǎn)質(zhì)量的要素和控制要點(diǎn)。 " 汽相焊工藝有許多優(yōu)點(diǎn)勝過(guò)其他回流焊方法,主要表現(xiàn)在:能很好地控制
最高溫度,整個(gè)組件有良好的溫度均勻性,能在一個(gè)實(shí)際上無(wú)氧化的環(huán)境中進(jìn)行焊接,加熱與組件的幾何形狀相對(duì)無(wú)關(guān)。"
"試問(wèn):多品種小批量產(chǎn)品、大批量少點(diǎn)數(shù)簡(jiǎn)單產(chǎn)品、大批量復(fù)雜SMD和
PTH產(chǎn)品宜各采用何種方式?"
案例五:自動(dòng)焊錫機(jī)器人應(yīng)用案例解析。
案例六:手工焊應(yīng)用案例效率和質(zhì)量不高的案例解析。
" 案例七:打印機(jī)主板、計(jì)算機(jī)主板、手機(jī)主板、平板計(jì)算機(jī)、攝像頭座,
宜各自采用什么焊接方式,才符合最省經(jīng)濟(jì)原則。" 十、提問(wèn)、討論與總結(jié)