電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì)(DFM)培訓(xùn)

電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì)(DFM)培訓(xùn)(王毅)課程介紹：

前言：隨著各大跨國(guó)公司逐步把研發(fā)中心移至中國(guó)，以及中國(guó)本土的高科技公司逐漸增多，從事電子產(chǎn)品研發(fā)工作的工程師越來(lái)越多，特別是硬件開(kāi)發(fā)人員，普遍存在對(duì)制造工藝技術(shù)的不熟悉，可制造性概念比較模糊。對(duì)PCB布局設(shè)計(jì)，元件選擇，制造工藝流程選擇，熱設(shè)計(jì)，生產(chǎn)測(cè)試手段等方面的實(shí)際經(jīng)驗(yàn)不足，導(dǎo)致設(shè)計(jì)出的產(chǎn)品不具備可生產(chǎn)性或可生產(chǎn)性差，需要多次反復(fù)改板，影響了產(chǎn)品的推出日期，甚至影響了產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。

● 課程特點(diǎn)：本課程以DFM的基本理念出發(fā)，深入淺出地介紹了DFM的基本知識(shí)、方法和常用問(wèn)題。引導(dǎo)學(xué)員從認(rèn)識(shí)生產(chǎn)工藝入手，逐步了解PCB制造過(guò)程，PCB材料選擇，SMT封裝和插件的選擇，現(xiàn)代電子組裝過(guò)程，不同工藝路線對(duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的影響，以及熱設(shè)計(jì)，鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)，可測(cè)試性設(shè)計(jì)和可返修性設(shè)計(jì)等內(nèi)容。并探討了如何建立DFM規(guī)范等話題。通過(guò)本課程的學(xué)習(xí)，學(xué)員能夠基本掌握DFM的基本思想和方法，并且可以著手開(kāi)展DFM的工作，提升公司產(chǎn)品設(shè)計(jì)水平，縮短與國(guó)際先進(jìn)水平的差距，提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

● 老師介紹：
王毅博士
　 工學(xué)博士，曾任職華為技術(shù)有限公司，8年以上大型企業(yè)研發(fā)及生產(chǎn)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。主持建立華為公司SMT工藝可靠性技術(shù)研究平臺(tái)，參與建設(shè)華為公司SMT工藝平臺(tái)四大規(guī)范體系，擅長(zhǎng)電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì)DFM 、SMT工藝可靠性設(shè)計(jì)DFR等DFx設(shè)計(jì)平臺(tái)的建立與應(yīng)用，在電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì)、SMT組裝工藝缺陷機(jī)理分析與解決、失效分析、工藝可靠性等領(lǐng)域有深入研究與豐富的實(shí)踐應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。獲省部級(jí)科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)一次，包括在《CHINES SCIENCE BULLETINE》等國(guó)際一流刊物發(fā)表學(xué)術(shù)論文30多篇，包括《BGA空洞形成的機(jī)理及對(duì)焊點(diǎn)可靠性的影響》、《微型片式元件焊接過(guò)程立碑工藝缺陷的分析與解決》、《QFN器件組裝工藝缺陷的分析與解決》、《CCGA器件的可靠性返修》等SMT專業(yè)技術(shù)文章多篇。
培訓(xùn)和咨詢過(guò)的知名企業(yè)：廈門華僑電子、廣東美的集團(tuán)、深圳邁瑞生物醫(yī)療、康佳集團(tuán)、�？低暪�、威勝集團(tuán)、佛山伊戈?duì)柤瘓F(tuán)等

● 課程要點(diǎn)：
1、了解可制造性設(shè)計(jì)的重要性，推行產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中設(shè)計(jì)人員應(yīng)承擔(dān)的職責(zé)；
2、了解制造工藝流程及典型工序的基本知識(shí)，幫助設(shè)計(jì)工程師理解工藝設(shè)計(jì)規(guī)范，達(dá)到設(shè)計(jì)中靈活運(yùn)用；
3、基板和元器件基本知識(shí)，在設(shè)計(jì)中的選取準(zhǔn)則，直接關(guān)系單板加工流程、成本、產(chǎn)品質(zhì)量、可靠性和可維護(hù)性等方面；
4、單板熱設(shè)計(jì)是影響單板可靠性的主要方面，介紹熱設(shè)計(jì)的常用方案；
5、從工藝加工等后工序的角度介紹PCB設(shè)計(jì)中直接相關(guān)的焊盤設(shè)計(jì)、基板設(shè)計(jì)、元件布局的基本知識(shí)。

● 本課程將涵蓋以下主題：
一、 電子產(chǎn)品工藝設(shè)計(jì)概述
1. 什么是DFM、DFR、DFX，作為設(shè)計(jì)工程師需要了解什么
2. 產(chǎn)品制造工藝的穩(wěn)定性與設(shè)計(jì)有關(guān)嗎？產(chǎn)品的制造成本與設(shè)計(jì)有關(guān)嗎
3. 工藝設(shè)計(jì)概要：工藝流程設(shè)計(jì)、元件選擇設(shè)計(jì)
二、 SMT制造過(guò)程概述
1. SMT（表面貼裝工藝）的來(lái)源和發(fā)展
2. 常用SMT工藝流程介紹和在設(shè)計(jì)時(shí)的選擇
3. SMT重要工藝工序：錫膏應(yīng)用（錫膏印刷、錫膏噴印新技術(shù)）、膠粘劑應(yīng)用、元件貼放、回流焊接
4. 波峰焊工藝、選擇性波峰焊工藝
三、 基板和元件的工藝設(shè)計(jì)與選擇
1.基板和元件的基本知識(shí)
2.基板材料的種類和選擇、常見(jiàn)的質(zhì)量問(wèn)題及失效現(xiàn)象
3.元件的種類和選擇，熱因素，封裝尺寸，引腳特點(diǎn)
4.基板、元件的選用準(zhǔn)則
5.組裝（封裝）技術(shù)的最新進(jìn)展：MCM、PoP、3D封裝
四、 電子產(chǎn)品的板級(jí)熱設(shè)計(jì)
1. 為什么熱設(shè)計(jì)在SMT設(shè)計(jì)中非常重要
2. 高溫造成器件和焊點(diǎn)失效的機(jī)理
3．CTE熱溫度系數(shù)匹配問(wèn)題和解決方法
4．散熱和冷卻的考慮
5．與熱設(shè)計(jì)有關(guān)的走線和焊盤設(shè)計(jì)
6. 常用熱設(shè)計(jì)方案 
五、 焊盤設(shè)計(jì)
1. 影響焊盤設(shè)計(jì)的因素：元件、PCB、工藝、設(shè)備、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)
2. 不同封裝的焊盤設(shè)計(jì)
3. 焊盤設(shè)計(jì)的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，如何制定自己企業(yè)的焊盤標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)
4. 焊盤優(yōu)化解決工藝問(wèn)題案例
六、 PCB布局、布線設(shè)計(jì)
1. 考慮板在自動(dòng)生產(chǎn)線中的生產(chǎn)
2. 板的定位和fiducial點(diǎn)的選擇
3. 板上元件布局的各種考慮：元件距離、禁布區(qū)、拼版設(shè)計(jì)、機(jī)械應(yīng)力布局考慮
4. 不同工藝路線時(shí)的布局設(shè)計(jì)案例
5. 可測(cè)試設(shè)計(jì)和可返修性設(shè)計(jì)：測(cè)試點(diǎn)的設(shè)置、虛擬測(cè)試點(diǎn)的設(shè)置；
七、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)
1. 鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)在DFM中的重要性
2. 鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)與焊盤設(shè)計(jì)的關(guān)系
3. 鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)的要素：厚度、開(kāi)口幾何尺寸、寬厚比等
4．新型鋼網(wǎng)：階梯鋼網(wǎng)Step Stencil、納米鋼網(wǎng)
八、 電子工藝技術(shù)平臺(tái)建立
1. 建立DFM設(shè)計(jì)規(guī)范的重要性
2. DFM規(guī)范體系建立的組織保證
3. DFM規(guī)范體系建立的技術(shù)保證
4. DFM工藝設(shè)計(jì)規(guī)范的主要內(nèi)容
5. DFM設(shè)計(jì)規(guī)范在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中如何應(yīng)用
九、討論

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