FPC設(shè)計、制造、組裝技術(shù)與質(zhì)量控制

FPC設(shè)計、制造、組裝技術(shù)與質(zhì)量控制(Rex Che)課程介紹：

● 前言：隨著電子產(chǎn)品尤其是消費類手持式電子產(chǎn)品不斷地朝著輕薄短小、多功能和智能化的方向發(fā)展，微間距技術(shù)（FPT）器件在撓性電路板(FPC)上的組裝應(yīng)用日益廣泛。以智能手機、平板計算機為例，為了應(yīng)對潮流化的趨勢，產(chǎn)品的PCB務(wù)必更多地采用Rigid-Flex PCB和FPC的方式。而它們的生產(chǎn)工藝不同于傳統(tǒng)PCB的特點，其材料特性、設(shè)計原則、制作過程、生產(chǎn)工藝和組裝難點都大為不同，為搞好它們的最優(yōu)化設(shè)計(DFX)，提高組裝良率，特邀請FPC生產(chǎn)設(shè)計方面的資深實戰(zhàn)講師，舉辦為期2天的“FPC設(shè)計、制造、組裝技術(shù)與品質(zhì)控制”高級研修班。

● 課程特點：本課程以搞好FPC的可制造性設(shè)計、生產(chǎn)工藝控制、提高組裝良率和效率為出發(fā)點，對FPC應(yīng)用時的有利因素與不利因素、FPC材料的選擇要求和方法、FPC組裝工藝設(shè)計要求、FPC的連接形態(tài)分類、FPC圖形設(shè)計要求規(guī)范等多個方面，通過應(yīng)用實例，作了詳細的描述。該課程是目前較為前沿、系統(tǒng)、全面的FPC/FOB組裝工藝技術(shù)培訓(xùn)課程。詳細地介紹FPC及Rigid-FPC的材料特性、制作工藝、DFX問題、SMT制程方法、管制難點和重點。通過此課程的學(xué)習(xí)，你將會清楚地認識到FPC及Rigid-FPC的結(jié)構(gòu)特性、制作工藝、管控要點，使你清楚地知道FPC板材利用率、生產(chǎn)效率、生產(chǎn)質(zhì)量的平衡。電路板基板應(yīng)該設(shè)計多大為佳？如何使板材利用率達到最佳化？加強板如何設(shè)計？類似0.4mm細間距CSP\QFN\Connector\01005器件焊盤的設(shè)計方法是什么？COB/COF/ACF焊墊該如何設(shè)計？FPC陰陽板的設(shè)計注意事項、組件之間如何分布、FPT組件組裝及控制等等。通過本課程的學(xué)習(xí)，將使您得到滿意答案。

● 課程收益：
1.了解FPC的材質(zhì)特性、結(jié)構(gòu)特點、制作工藝及生產(chǎn)前的管控；
2.掌握FPC的DFX方法與實施過程；
3.掌握FPC的SMT生產(chǎn)方法與制程要點；
4.掌握FPC的產(chǎn)品可靠性和生產(chǎn)良率的技巧；
5.掌握FPC的測試方法與分板工藝；
6.掌握在滿足質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的前提下，F(xiàn)PC縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入、試制周期的方法和技巧；

● 授課方法及課程安排： 授課、答疑、交流。以實務(wù)為重點，解析大量實例，培養(yǎng)學(xué)員分析、解決實際問題的能力（講課內(nèi)容屆時也會根據(jù)實際要求有所調(diào)整）。

● 培訓(xùn)形式：案例分享、專業(yè)實戰(zhàn)、小班教學(xué)！名額有限，先報先得！

● 課程大綱：
一、 FPC的定義、特點與應(yīng)用范圍
1.1、FPC的定義
1.2、FPC的特點
1.3、FPC的應(yīng)用范圍
二、 FPC設(shè)計規(guī)范
2.1、FPC的材料
l 介質(zhì)
l 導(dǎo)體
l 膠
l 無膠壓合材料
l 覆蓋層
l 補強板
2.2、FPC的結(jié)構(gòu)設(shè)計
l 結(jié)構(gòu)布局效率
l 應(yīng)力抵消設(shè)計
l 彎曲應(yīng)力類型
l 彎曲半徑計算
l 各層彎曲長度不同設(shè)計方法
l 結(jié)構(gòu)其它考慮點
2.3、電氣設(shè)計
l 原理圖設(shè)計注意事項
l 導(dǎo)電能力
l 阻抗控制
l 屏蔽控制
l 電源地設(shè)計基本要求
l 串?dāng)_控制
l 時序控制
2.4、布局、布線和覆蓋膜設(shè)計
l 布局設(shè)計
l 布線設(shè)計
l 覆蓋膜設(shè)計
l 銀漿屏蔽層設(shè)計方法
2.5、FPC表面處理方式
l 化學(xué)鎳金-ENIG
l 電鍍錫鉛-Tin/Lead Plating
l 選擇性電鍍金-SEG
l 有機可焊性保護層-OSP
l 熱風(fēng)整平-HASL
三、 FPC制造工藝簡介
3.1、 FPC制造流程圖
3.2、 FPC制造主要工序
l 鉆孔
l 黑孔/鍍銅
l 干膜
l 曝光/顯影/蝕刻/剝膜
l CVL假貼合/壓合
l 絲印阻焊
l 貼補強板
四、FPC的SMT組裝工藝難點
4.1、NSMD焊盤導(dǎo)致的DFM問題
4.2、FPC軟、變形的問題
4.3、FPC印刷偏移問題
4.4、FPC生產(chǎn)效率低問題
4.5、FPC分板問題
五、FPC的SMT組裝工藝解決方案
5.1、FPC常用夾具設(shè)計規(guī)范
l 基座（Base）
l 硅膠托盤（Silicon Tray）
l 磁性托盤（Magnetic Tray）、壓片
l 分板夾具
5.2、FPC貼附方法
l 高溫膠帶貼附法
l 硅膠膜貼附法
l 磁性托盤貼附法
5.3、先進過程控制法（APC）的運用
l APC原理介紹
l APC的活用
5.4、FPC的分板方法
l 手動分板
l 機器沖切分板
六、FPC與PCB互聯(lián)技術(shù)
6.1、剛擾結(jié)合板（Rigid Flex）介紹
6.2、熱壓焊（Hot Bar）工藝介紹
6.3、FoB創(chuàng)新工藝技術(shù)
l FoB工藝的DFM考量
l FoB工藝實現(xiàn)過程
七、FPC的SMT組裝工藝質(zhì)量控制方法
7.1、錫膏體積的控制與檢測
l 鋼網(wǎng)開口設(shè)計
l 鋼網(wǎng)制作方式
l 錫膏粘度、顆粒直徑
l 刮刀角度
l 印刷參數(shù)
l 錫膏檢查機（SPI）工作原理
7.2、貼裝精度的控制與檢測
l 主流貼片機工作原理
l 自動光學(xué)檢查機（AOI）工作原理
l X射線檢查
7.3、焊接參數(shù)設(shè)定
l Profile
l N2
八、FPC的SMT組裝過程中常見不良及原因
8.1、外觀不良
l 折痕
l 劃傷
l 起泡
l 變色
l 補強板剝離和偏位。
8.2、焊接不良
l 假焊
l 偏位
l 連錫
l 少錫
l 立碑
九、6Sigma方法在SMT工藝中的運用
十、Q&A

● 講師介紹：Rex Che
優(yōu)秀實戰(zhàn)型專業(yè)技術(shù)講師
SMT/FPC/FOB組裝工藝資深專業(yè)人士
SMT組裝制程工藝資深顧問，高級工程師，國家級認證技師，公司認證級專業(yè)資深講師。專業(yè)背景：10多年來，一直致力于SMT創(chuàng)新工藝的研究與應(yīng)用，特別是FPC的DFM研究、軟、硬板結(jié)合（FOB）新工藝、SMT創(chuàng)新工藝、DFM工藝規(guī)劃、新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）、新設(shè)備、新工藝、新技術(shù)引進以及技術(shù)培訓(xùn)、積累了豐富的SMT現(xiàn)場經(jīng)驗和制程工藝改善的成功案例。擁有工藝專利1項，專業(yè)技術(shù)5項。
在SMT的各種專業(yè)雜志、高端學(xué)術(shù)會議和報刊上，Rex Che老師帶領(lǐng)團隊成員編制14 份近10 萬字工藝規(guī)范，撰寫或指導(dǎo)并發(fā)表的SMT 相關(guān)技術(shù)論文數(shù)十篇。發(fā)表FPC專業(yè)技術(shù)論文數(shù)篇。并經(jīng)常應(yīng)邀在SMT的各種專業(yè)研討會上做工藝技術(shù)的演講，深受業(yè)界同仁的好評。
培訓(xùn)經(jīng)驗：
經(jīng)Rex Che老師培訓(xùn)過的企業(yè)有南太集團、武漢電信、東莞東聚電子、廈門石川電子SMT事業(yè)部、GE集團、海能達科技、步步高、臺達電源等眾多知名大型企業(yè)。

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