微電子組裝的核心工藝技術與故障診斷分析

微電子組裝的核心工藝技術與故障診斷分析(賈老師)課程介紹：

【培訓形式】案例分享、專業(yè)實戰(zhàn)、小班教學！名額有限，先報先得！

前言：

對于微電子產品及其組裝，相信大家并不陌生，然而其復雜的制程工藝和缺陷問題，高可靠性、低成本、高組裝良率要求,卻是令OEM/ODM企業(yè)的技術和管理人員倍感壓力山大。精細間距器件（01005組件、0.4mm Conn.0.35mm uQFN）設計組裝及倒裝焊器件（CSP\WLP\POP)在薄板上及FPC上的設計組裝技術，業(yè)已成為微電子組裝中的核心工藝技術。比如，在電子制造服務（EMS）及SMT代工企業(yè)，對于設計、制造、質量、工程、制程、工藝、測試及相關的工程技術人員和管理人員，全面掌握相關的DFM設計、材料特性、制程工藝、缺陷診斷，變得尤其重要。
    微電子制造企業(yè)的核心工藝技術,是在保證產品功能的前提下，以提高產品質量、降低產品成本為導向。對電子產品質量影響最大的莫過于工藝缺陷,是否有能力準確地定位、分析、解決電子制造工藝缺陷成為提高電子產品質量的關鍵。為此，中國電子標準協(xié)會舉辦為期二天的“微電子組裝的核心工藝技術與缺陷案例診斷分析”。 就微電子組裝的生產現(xiàn)場和產品使用現(xiàn)場中，由各種因素引起的具體問題進行較全面的講解與交流，我們相信對您的工藝設計與實施具有很好的指導和借鑒作用。歡迎報名參加！

課程特點：
本課程以微電子在Rigid-Flex和PCB上的設計、組裝、焊接工藝的基本原理作為出發(fā)點,通過對微電子組裝的焊料、回流/波焊等基本工藝技術的原理、焊接設備、工藝技術的要點，以及工藝過程中的數(shù)十種典型工藝故障缺陷的機理和解決方案,令學習此講座的業(yè)界同仁提高處理工作中的問題能力，提高公司的效益。小班教學、視頻講解、案例分析、專業(yè)實戰(zhàn)課程！

課程收益：
1.掌握微電子組裝的基本特性及組裝要求；
2.掌握在滿足質量標準的前提下，縮短微電子組裝中新產品導入、試制周期的管控方法；
3.掌握微電子組裝的裝聯(lián)工藝故障模式分析與對策；
4.掌握微電子組裝的基本設計要求DFX及實施方法；
5.掌握微電子組裝中的產品可靠性和生產良率的技巧；
6. 掌握微電子組裝中的常用故障機理及其分析設備與方法；

課程大綱：
第一天課程
前言：微電子產品的設計、組裝及可靠性的概略論述
現(xiàn)代SMT的核心技術的基本構成，以及它與Fine Pitch（細間距)元器件封裝之間的關系
一、 什么是微電子組裝的核心工藝技術？其基本的特征和組裝要求
關鍵詞：微焊盤組裝的關鍵（01005、0.4mmCSP、POP等組裝工藝）、HDI多層PCB的設計、焊點質量判別方法、組件的耐熱要求、IMC的形成機理及判定、PCB耐熱參數(shù)、焊膏和鋼網(wǎng)、焊接工藝、PCB的設計、阻焊膜、表面處理工藝、焊盤公差、設計間距、濕敏器件等引發(fā)的組裝問題。
二、 微電子產品組裝的由設計因素引和綜合因素引起的組裝故障模式及其對策
關鍵詞：HDI板焊盤上的微肓孔引起的少錫、開焊、焊盤上的金屬化孔引起的冒錫球問題、BGA\CSP組裝引起的焊點問題，F(xiàn)ine Pitch器件的虛焊、氣孔、側立的工藝控制，焊接工藝的基本問題，焊點可靠性與失效分析的基本概念，BGA冷焊、空洞、球窩現(xiàn)象、焊盤不潤濕、黑盤斷裂、錫珠、側立、POP虛焊等及其對策
三、 微電子組裝由PCB設計或加工質量引起的組裝故障模式及其對策
關鍵詞：無鉛HDI板分層、BGA拖尾孔、ENIG\OSP焊盤潤濕不良、HASL對焊接的影響、PCB儲存超期焊接問題、CAF引起的PCBA失效等及其對策
四、 微電子組裝由組件封裝引起的組裝故障模式及其對策
關鍵詞：銀電極浸析、片式排阻虛焊、QFN虛焊、組件熱變形引起的虛焊、Chip組件電鍍尺寸不同導致側立、POP內部橋連、EMI器件的虛焊及其對策
五、 微電子組裝由設備引起的組裝故障模式及其對策
關鍵詞：印刷機，模板的鋼片材質及最高性價比的鋼網(wǎng)制作工藝，細晶粒（FG）鋼片與SUS304鋼片、納米（Nona）材質的應用；貼片機的吸嘴、飛達、相機，回流焊爐和波峰焊爐等
六、 微電子組裝由手工焊接、三防工藝等引起的組裝組裝故障模式及其對策
關鍵詞：焊劑殘留物絕緣問題、焊點表面焊劑殘留物發(fā)白、強活性焊劑引起的問題、組件焊端和焊盤發(fā)黑等問題及其解決方案

第二天課程
七、微電子產品組裝制程工藝的制程綜述與質量控制
7.1微型焊點器件對焊膏的選擇，——錫膏的量、活性與觸變性等要求
7.2無鉛焊接中氮氣（N2）的應用原理及對焊接缺陷的改善作用；
7.3貼片工藝及檢測問題，貼片的質量管理及首件質量保障（FAA）問題；
7.4回流焊接和波峰焊接在微電子組裝中的工藝要點；
7.5微電子組裝板的測溫板制作方法和回流焊溫度曲線的設置要點；
7.6微電子組裝板的熱應力和機械應力的控制，——底部填充膠工藝（Underfill)；
7.7 微電子組裝板(PCBA)的分板應力問題，——CNC Routing和Laser分板工藝技術、激光分析工藝介紹 ；
7.8微電子組裝板(PCBA)的測試、組裝工藝、包裝出貨的應力控制，——ICT和FCT應力問題；
7.9微電子組裝板(PCBA)的組裝缺陷的典型案例分析方法（破壞性分析和非破壞性分析法）；
八、微電子組裝板(PCBA)的常見缺陷典型案例解析：
—— 微電子器件（01005，0.35mm間距Connector,0.4mm間距BGA,0.4間距CSP,WLCSP,POP,uQFN)等器件常見的缺陷分析與改善對策。
側立 *空洞
*枕焊 *黑盤
*冷焊 *坑裂
*連錫 *空焊
*錫珠 *焊錫不均
*葡萄球效應 *熱損傷
*PCB分層與變形
*爆米花現(xiàn)象
*焊球高度不均
*自對中不良
* BAG/CSP/POP曲翹變形導致連錫、開路
九、微電子組裝的常用故障模式及其分析手段與方法
* 常用故障例的收集與分類
* 常用物理機械故障機理與常用工具設備等（機械應力）
* 常用化學故障機理與常用工具設備等(電遷移、錫須)
十、提問、討論與總結

講師介紹：賈老師
1985年畢業(yè)于東南大學，高級工程師、中國電子元件學會會員、廣東電子學會SMT專委會副主任委員。先后供職于電子工業(yè)部第二研究所、日東電子設備有限公司、中興通訊股份有限公司等等，從事電子裝聯(lián)技術的研究、開發(fā)、應用與管理工作，熟悉從元件制造、PCB制造到電子整機制造的全過程，對SMT設備、工藝有較深入的研究，對SMT的工藝管理也有很深的體會，為我國最早從事SMT工作的專家之一。

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