微電子組裝的核心工藝技術與故障診斷分析

微電子組裝的核心工藝技術與故障診斷分析(賈老師)課程介紹：

【培訓形式】案例分享、專業(yè)實戰(zhàn)、小班教學！名額有限，先報先得！

前言：

對于微電子產(chǎn)品及其組裝，相信大家并不陌生，然而其復雜的制程工藝和缺陷問題，高可靠性、低成本、高組裝良率要求,卻是令OEM/ODM企業(yè)的技術和管理人員倍感壓力山大。精細間距器件（01005組件、0.4mm Conn.0.35mm uQFN）設計組裝及倒裝焊器件（CSP\WLP\POP)在薄板上及FPC上的設計組裝技術，業(yè)已成為微電子組裝中的核心工藝技術。比如，在電子制造服務（EMS）及SMT代工企業(yè)，對于設計、制造、質量、工程、制程、工藝、測試及相關的工程技術人員和管理人員，全面掌握相關的DFM設計、材料特性、制程工藝、缺陷診斷，變得尤其重要。
    微電子制造企業(yè)的核心工藝技術,是在保證產(chǎn)品功能的前提下，以提高產(chǎn)品質量、降低產(chǎn)品成本為導向。對電子產(chǎn)品質量影響最大的莫過于工藝缺陷,是否有能力準確地定位、分析、解決電子制造工藝缺陷成為提高電子產(chǎn)品質量的關鍵。為此，中國電子標準協(xié)會舉辦為期二天的“微電子組裝的核心工藝技術與缺陷案例診斷分析”。 就微電子組裝的生產(chǎn)現(xiàn)場和產(chǎn)品使用現(xiàn)場中，由各種因素引起的具體問題進行較全面的講解與交流，我們相信對您的工藝設計與實施具有很好的指導和借鑒作用。歡迎報名參加！

課程特點：
本課程以微電子在Rigid-Flex和PCB上的設計、組裝、焊接工藝的基本原理作為出發(fā)點,通過對微電子組裝的焊料、回流/波焊等基本工藝技術的原理、焊接設備、工藝技術的要點，以及工藝過程中的數(shù)十種典型工藝故障缺陷的機理和解決方案,令學習此講座的業(yè)界同仁提高處理工作中的問題能力，提高公司的效益。小班教學、視頻講解、案例分析、專業(yè)實戰(zhàn)課程！

課程收益：
1.掌握微電子組裝的基本特性及組裝要求；
2.掌握在滿足質量標準的前提下，縮短微電子組裝中新產(chǎn)品導入、試制周期的管控方法；
3.掌握微電子組裝的裝聯(lián)工藝故障模式分析與對策；
4.掌握微電子組裝的基本設計要求DFX及實施方法；
5.掌握微電子組裝中的產(chǎn)品可靠性和生產(chǎn)良率的技巧；
6. 掌握微電子組裝中的常用故障機理及其分析設備與方法；

課程大綱：
第一天課程
前言：微電子產(chǎn)品的設計、組裝及可靠性的概略論述
現(xiàn)代SMT的核心技術的基本構成，以及它與Fine Pitch（細間距)元器件封裝之間的關系
一、 什么是微電子組裝的核心工藝技術？其基本的特征和組裝要求
關鍵詞：微焊盤組裝的關鍵（01005、0.4mmCSP、POP等組裝工藝）、HDI多層PCB的設計、焊點質量判別方法、組件的耐熱要求、IMC的形成機理及判定、PCB耐熱參數(shù)、焊膏和鋼網(wǎng)、焊接工藝、PCB的設計、阻焊膜、表面處理工藝、焊盤公差、設計間距、濕敏器件等引發(fā)的組裝問題。
二、 微電子產(chǎn)品組裝的由設計因素引和綜合因素引起的組裝故障模式及其對策
關鍵詞：HDI板焊盤上的微肓孔引起的少錫、開焊、焊盤上的金屬化孔引起的冒錫球問題、BGA\CSP組裝引起的焊點問題，F(xiàn)ine Pitch器件的虛焊、氣孔、側立的工藝控制，焊接工藝的基本問題，焊點可靠性與失效分析的基本概念，BGA冷焊、空洞、球窩現(xiàn)象、焊盤不潤濕、黑盤斷裂、錫珠、側立、POP虛焊等及其對策
三、 微電子組裝由PCB設計或加工質量引起的組裝故障模式及其對策
關鍵詞：無鉛HDI板分層、BGA拖尾孔、ENIG\OSP焊盤潤濕不良、HASL對焊接的影響、PCB儲存超期焊接問題、CAF引起的PCBA失效等及其對策
四、 微電子組裝由組件封裝引起的組裝故障模式及其對策
關鍵詞：銀電極浸析、片式排阻虛焊、QFN虛焊、組件熱變形引起的虛焊、Chip組件電鍍尺寸不同導致側立、POP內(nèi)部橋連、EMI器件的虛焊及其對策
五、 微電子組裝由設備引起的組裝故障模式及其對策
關鍵詞：印刷機，模板的鋼片材質及最高性價比的鋼網(wǎng)制作工藝，細晶粒（FG）鋼片與SUS304鋼片、納米（Nona）材質的應用；貼片機的吸嘴、飛達、相機，回流焊爐和波峰焊爐等
六、 微電子組裝由手工焊接、三防工藝等引起的組裝組裝故障模式及其對策
關鍵詞：焊劑殘留物絕緣問題、焊點表面焊劑殘留物發(fā)白、強活性焊劑引起的問題、組件焊端和焊盤發(fā)黑等問題及其解決方案

第二天課程
七、微電子產(chǎn)品組裝制程工藝的制程綜述與質量控制
7.1微型焊點器件對焊膏的選擇，——錫膏的量、活性與觸變性等要求
7.2無鉛焊接中氮氣（N2）的應用原理及對焊接缺陷的改善作用；
7.3貼片工藝及檢測問題，貼片的質量管理及首件質量保障（FAA）問題；
7.4回流焊接和波峰焊接在微電子組裝中的工藝要點；
7.5微電子組裝板的測溫板制作方法和回流焊溫度曲線的設置要點；
7.6微電子組裝板的熱應力和機械應力的控制，——底部填充膠工藝（Underfill)；
7.7 微電子組裝板(PCBA)的分板應力問題，——CNC Routing和Laser分板工藝技術、激光分析工藝介紹 ；
7.8微電子組裝板(PCBA)的測試、組裝工藝、包裝出貨的應力控制，——ICT和FCT應力問題；
7.9微電子組裝板(PCBA)的組裝缺陷的典型案例分析方法（破壞性分析和非破壞性分析法）；
八、微電子組裝板(PCBA)的常見缺陷典型案例解析：
—— 微電子器件（01005，0.35mm間距Connector,0.4mm間距BGA,0.4間距CSP,WLCSP,POP,uQFN)等器件常見的缺陷分析與改善對策。
側立 *空洞
*枕焊 *黑盤
*冷焊 *坑裂
*連錫 *空焊
*錫珠 *焊錫不均
*葡萄球效應 *熱損傷
*PCB分層與變形
*爆米花現(xiàn)象
*焊球高度不均
*自對中不良
* BAG/CSP/POP曲翹變形導致連錫、開路
九、微電子組裝的常用故障模式及其分析手段與方法
* 常用故障例的收集與分類
* 常用物理機械故障機理與常用工具設備等（機械應力）
* 常用化學故障機理與常用工具設備等(電遷移、錫須)
十、提問、討論與總結

講師介紹：賈老師
1985年畢業(yè)于東南大學，高級工程師、中國電子元件學會會員、廣東電子學會SMT專委會副主任委員。先后供職于電子工業(yè)部第二研究所、日東電子設備有限公司、中興通訊股份有限公司等等，從事電子裝聯(lián)技術的研究、開發(fā)、應用與管理工作，熟悉從元件制造、PCB制造到電子整機制造的全過程，對SMT設備、工藝有較深入的研究，對SMT的工藝管理也有很深的體會，為我國最早從事SMT工作的專家之一。

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