倒裝焊器件(BGA、WLP、QFN、POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制

倒裝焊器件(BGA、WLP、QFN、POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制(Glen Yang)課程介紹：

課程特點：
本課程從倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP等）制程工藝開始,重點講解有關(guān)這些器件的產(chǎn)品設(shè)計工藝和組裝工藝制程注意事項,并分享相關(guān)的失效設(shè)計案例.在系統(tǒng)組裝制程工藝方面,將重點講解SMT每個制程環(huán)節(jié)的工藝作業(yè)方式、控制要點，并通過實踐的案例講解解決問題。

課程收益：
1.了解倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的基本結(jié)構(gòu)特性和制成工藝；
2.掌握倒裝焊器件在高性能產(chǎn)品中的基本設(shè)計原則與方法；
3.掌握倒裝焊器件的DFX設(shè)計及DFM實施方法；
4.掌握倒裝焊器件尤其是POP器件的組裝工藝管控要點；
5.掌握倒裝焊器件的SMT制程工藝與制程要點；
6.掌握倒裝焊器件缺陷設(shè)計、不良返修和制程失效案例解析；
7.掌握倒裝焊器件PCBA的非破壞性和破壞性分析的常用方法；
8.掌握改善并提高倒裝焊器件的組裝良率與可靠性的方法。

本課程將涵蓋以下主題：

一、倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的應(yīng)用、結(jié)構(gòu)與特性介紹
1.1、倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的應(yīng)用趨勢和主要特點；
1.2、BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP等器件的基本認識和結(jié)構(gòu)特征；
1.3、BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP等器件的制作工藝和流程介紹；
1.4、BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP等器件封裝結(jié)構(gòu)中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優(yōu)劣對比；
1.5、倒裝焊器件微型焊點的特性與可靠性問題探究。

二、倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的制程難點及裝聯(lián)的瓶頸問題
2.1、倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的精益制造問題；
2.2、倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的生產(chǎn)工藝介紹；
2.3、倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的主要裝聯(lián)工藝的類型與制程困難點；

三、倒裝焊器件(BGA/WLCSP/QFN/POP）SMT印制板的DFX及DFM的實施要求和方法
3.1倒裝焊器件在PCB之可制造性設(shè)計(DFM)問題；
PCB拼板尺寸要求生產(chǎn)效率、板材利用率和產(chǎn)品可靠性的平衡問題；貼裝定位的Fiducial Mark問題；PCB焊墊的表面處理藝的選擇問題；Solder Mask工藝精度問題。
3.2 倒裝焊器件在FPC之可制造性設(shè)計(DFM)問題；
FPC或RFPC（Rigid Flexible Printed  Circuit）之Cover-lay和LPI Solder mask的工藝控制差異及各自特點；拼板尺寸生產(chǎn)效率、板材利用率和產(chǎn)品可靠性的平衡問題；貼裝定位的Fiducial Mark問題；PCB焊墊的表面處理藝的選擇問題；Cover-lay 阻焊膜工藝精度問題。
3.3倒裝焊器件在FPC和PCB之可靠性設(shè)計(DFA)問題；
3.4倒裝焊器件在FPC和PCB之可測試設(shè)計(DFT)問題；
3.5倒裝焊器件設(shè)計和工藝控制的標準問題—IPC-7095 《BGA的設(shè)計及組裝工藝的實施》；

四、倒裝焊器件(BGA/WLCSP/QFN/POP）SMT的制程裝聯(lián)工藝技術(shù)問題
4.1倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）來料的檢驗、儲存與SMT上線前的預(yù)處理等問題；
4.2倒裝焊器件對絲印網(wǎng)板開刻、載具制作、絲印機、焊膏質(zhì)量等要求；
4.3倒裝焊器件對貼裝設(shè)備、過回焊爐前貼裝質(zhì)量的檢測（3D X-Ray）管理等要求；
4.4倒裝焊器件對回焊設(shè)備、溫度曲線及參數(shù)、回焊爐后焊接的檢測（3D X-Ray）方式；
4.5倒裝焊器件對底部填充點膠設(shè)備、膠水特性及點膠工藝及燒烤的工藝方式；
4.6倒裝焊器件組裝板對分板設(shè)備、治具和工藝控制要求； 
4.7倒裝焊器件組裝板對測試設(shè)備、治具和工藝控制要求；
4.8倒裝焊器件組裝板對返修設(shè)備、治具和工藝控制要求；
4.9倒裝焊器件組裝板對包裝方式及出貨工具的相關(guān)要求；

五、倒裝焊器件POP器件組裝工藝制程及其典型案例解析
5.1 PoP疊層封裝的結(jié)構(gòu)解析；
5.2 細間距PoP的SMT組裝工藝再流焊；
5.3 PoP溫度曲線設(shè)置方法；
5.4 PoP穿透模塑通孔（TMV）問題解析；
5.5 細間距PoP浸蘸助焊劑、浸蘸錫膏、貼裝識別問題
5.6  0.4mmPoP底部填充、填充材料、填充空洞問題解析；
5.7 細間距PoP組裝板的翹曲、枕焊（HoP）問題解析；
5.8 細間距PoP PCBA溫度循環(huán)、跌落沖擊、彎曲疲勞、3D X射線問題解析；

六、倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP）組裝板的不良分析的診斷方法
6.1倒裝焊器件PCBA不良分析的診斷的基本流程、方法與步驟；
6.2倒裝焊器件PCBA非破壞性不良分析的基本方式、工具與設(shè)備,---3D X-Ray,3D Magnification;
6.3倒裝焊器件PCBA破壞性不良分析的基本方式、工具與設(shè)備,---Cross Section,紅墨水分析，Shear Force Test.
6.4 BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP常見的缺陷分析與改善對策
*空洞      *枕焊     *黑盤  *冷焊      *針孔     *坑裂     *連錫     *空焊     *錫珠 *焊錫不均    *葡萄球效應(yīng)      *熱損傷  *PCB分層與變形       *爆米花現(xiàn)象  *焊球高度不均        *自對中不良

七、倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）組裝板的典型缺陷案例的解析
  7.1、倒裝焊器件組裝板缺陷產(chǎn)生的原因分析
  7.2、倒裝焊器件組裝板缺陷產(chǎn)生的原因分析；
  7.3、BGA組裝板的典型缺陷案例的解析；
  7.4、WLP組裝板的典型缺陷案例的解析；
  7.5、POP組裝板的典型缺陷案例的解析；

八、提問、討論與總結(jié)

講師介紹Glen Yang老師
    優(yōu)秀實戰(zhàn)型專業(yè)技術(shù)講師
    SMT組裝工藝制造/新產(chǎn)品導(dǎo)入管控資深專業(yè)人士
    中國電子標準協(xié)會SMT制程工藝資深顧問，廣東省電子學會SMT專委會高級委員。專業(yè)背景：10多年來，楊老師在高科技企業(yè)從事產(chǎn)品制程工藝技術(shù)和新產(chǎn)品設(shè)計及管理工作，積累了豐富的SMT現(xiàn)場經(jīng)驗和制程工藝改善的成功案例。楊老師多年來從事FPC的DFM研究以及各類型器件在PCB/FPC的組裝工藝制程研究等，對FPC的設(shè)計生產(chǎn)積累了豐富的SMT實踐經(jīng)驗。楊老師自2000年始從事SMT的工藝技術(shù)及管理工作，先后任職于ME、IE、NPI、PE、PM等重要部門與重要職務(wù)，對SMT的設(shè)備調(diào)試、工業(yè)工程、制程工藝、質(zhì)量管理、新產(chǎn)品導(dǎo)入及項目管理積累了豐富的實踐經(jīng)驗。楊老師通過長期不懈的學習、探索與總結(jié)，已初步形成了一套基于EMS企業(yè)及SMT工廠完整實用的實踐經(jīng)驗及理論。
在SMT的各種專業(yè)雜志、高端學術(shù)會議和報刊上，楊先生已發(fā)表論文30多篇三十余萬字；并經(jīng)常應(yīng)邀在SMT的各種專業(yè)研討會上做工藝技術(shù)的演講，深受業(yè)界同仁的好評。楊先生對SMT生產(chǎn)管理、工藝技術(shù)和制程改善方面深有研究，多次在《現(xiàn)代表面貼裝資訊》雜志及相關(guān)會議的年度論文評選中獲獎。譬如2012年的“3D階梯模板在SMT特殊制程及器件上的應(yīng)用技術(shù)”獲一等獎，2011年的“如何提高FPT器件在FPC上之組裝良率及可靠性”獲二等獎，2010年的“通孔回流焊技術(shù)在混合制程器件上的應(yīng)用研究”獲三等獎。在近三年的中國電子協(xié)會主辦編輯的“中國高端SMT學術(shù)會議論文集”中，楊先生被選入的論文就多達十七篇之多，是所有入選文章中最多的作者。

   輔導(dǎo)過的典型企業(yè)：
   中興、中軟信達、諾基亞西門子、捷普、達富電腦、東芝信息、宇龍、天瓏科技、臻鼎科技、東莞東聚電子、期凱菲爾、歐朗、烽火通信、TCL和鴻鷹電子COB事業(yè)部、福建福星、普思、英業(yè)達、福州高意通訊、斯達克聽力、東方通信、華立儀表、科世達、金銘科技、金眾電子、藍微電子、捷普科技等知名大型企業(yè)。學員累計數(shù)千人。

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