錫膏印刷技術(shù)培訓

   前言：在今天以回流焊接技術(shù)為主的PCBA組裝作業(yè)中，錫膏的應(yīng)用是個不可缺少的工作。而由于錫膏本身是個復雜的、具有流變特性的粘性材料，造成錫膏印刷作業(yè)被認為是整個SMT組裝技術(shù)中問題最多的一環(huán)。在SMT業(yè)界中，絕大多數(shù)的大用戶所提供的信息顯示，錫膏印刷造成的工藝問題，占了所有問題的6成以上。   錫膏印刷是個前列工藝，其所造成的問題有時只到回流焊接時才出現(xiàn)。例如焊球、立碑等故障。如果不明白其道理以及在錫膏印刷工藝上沒有得到足夠的控制。則有可能被誤解成為其他工序造成的問題而難以解決。錫膏也是個需要把工作做細的工藝。例如刮刀和鋼網(wǎng)的材料和制造技術(shù)，如果沒有很好的整合入整體的工藝中，也往往給工藝質(zhì)量的控制帶來很高的難度。要做好整個錫膏印刷工藝，用戶對所有這些細節(jié)都必須首先要了解其中的道理。才好決定自己該管控些什么和如何管控。 ●本課程將涵蓋以下主題：第一講：錫膏印刷通論:本講從錫膏印刷的原始技術(shù)開始，一直到各種錫膏添加技術(shù)的種類和應(yīng)用范圍給學員一個整體的介紹。并指出錫膏印刷技術(shù)目前的定位和水平狀態(tài)。以及整體上如何來看和使用這個技術(shù)。主要內(nèi)容包括： ◇錫膏印刷的整體形態(tài)； ◇錫膏應(yīng)用的各種技術(shù)； ◇從絲網(wǎng)印刷到鋼網(wǎng)印刷； ◇錫膏印刷的技術(shù)難題； ◇良好錫膏印刷的定義和質(zhì)量評估要素； ◇錫膏印刷系統(tǒng)要素和整合應(yīng)用。 第二講：錫膏技術(shù)良好的錫膏印刷，需要對錫膏材料的特性有足夠的把握。錫膏配方由于需要照顧到多方面的技術(shù)需求和存儲問題，所以配方內(nèi)容含量種類多，比例的控制復雜。而其帶給用戶的結(jié)果是性能不一，各有千秋。了解錫膏的特性是印刷中關(guān)鍵的工作之一。本講內(nèi)容和用戶們分享錫膏的基本和各種重要的特性以及他們對工藝質(zhì)量的影響。協(xié)助客戶更好的選擇和控制使用。本講的主要內(nèi).....[查看詳細課綱]